EDA廠商Cadence獲臺(tái)積電“客戶首選獎(jiǎng)”

近日，在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上，EDA廠商Cadence因DRAM接口IP和技術(shù)方面的相關(guān)論文而獲得“客戶首選獎(jiǎng)”。該論文圍繞DRAM存儲(chǔ)器當(dāng)前與未來(lái)的趨勢(shì)，以及推動(dòng)其發(fā)展所需的技術(shù)。這是TSMC會(huì)議參與者連續(xù)第二年選擇Cadence獲此殊榮。

在其論文中，Cadence展示了在3D-IC、hybrid memory cube(HMC)、wide I/O與其他重要DRAM技術(shù)發(fā)展等領(lǐng)域的先進(jìn)水平。著重介紹了Cadence與TSMC在高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)測(cè)試芯片方面的初期發(fā)展，以及最新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的初期IP版本。

“‘客戶首選獎(jiǎng)’肯定了Cadence所做貢獻(xiàn)的價(jià)值，我們讓DRAM接口技術(shù)更快地打入市場(chǎng)，”Cadence SoC實(shí)現(xiàn)部研發(fā)高級(jí)副總裁Martin Lund說，“通過與TSMC及我們的客戶密切合作，我們開發(fā)的IP與技術(shù)極大地促進(jìn)了客戶盡快適應(yīng)高級(jí)技術(shù)。”

“Cadence幫助我們的客戶將他們的新一代技術(shù)打入市場(chǎng)，”TSMC設(shè)計(jì)架構(gòu)營(yíng)銷部高級(jí)主管Suk Lee說，“存儲(chǔ)器接口IP等重要領(lǐng)域的創(chuàng)新對(duì)我們客戶的成功會(huì)產(chǎn)生巨大影響，這個(gè)獎(jiǎng)反映了這一點(diǎn)。”

一年前，TSMC產(chǎn)業(yè)論壇的與會(huì)者也對(duì)Cadence在使用時(shí)鐘同步優(yōu)化以改進(jìn)ARM A9 Cortex核的功耗、性能與面積方面的論文給予了肯定。