萊迪思iCE40 LP384 FPGA，可快速添加新功能

近日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA擴(kuò)展的iCE40系列的最小器件。能夠使設(shè)計(jì)人員快速地添加新的功能，使成本敏感、空間受限、低功耗的產(chǎn)品差異化，新的小尺寸FPGA對(duì)許多應(yīng)用是理想的選擇，諸如便攜式醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子書閱讀器和緊湊的嵌入式系統(tǒng)。

微型、低功耗、低成本的iCE40 LP384 FPGA擁有384個(gè)LUT;消耗25微瓦的靜態(tài)核功耗; 封裝尺寸小至2.5毫米x 2.5毫米，具有2.0毫米×2.0毫米的變遷路徑; 數(shù)百萬批量器件的單片成本低于50美分。

“當(dāng)系統(tǒng)的尺寸繼續(xù)在縮小時(shí)，設(shè)計(jì)師必須不斷地尋找新的方法來增加更多的功能，以便使他們能夠處理更多的信息，”萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Brent Przybus說道， “iCE40 LP384 FPGA提供了完美的架構(gòu)，能夠以硬件的速度采集和處理大量的數(shù)據(jù)，同時(shí)具有非常低的功耗和占用非常小的電路板空間。它能夠巧妙地處理系統(tǒng)任務(wù)，如管理傳感器接口、適應(yīng)新的接口標(biāo)準(zhǔn)，減輕CPU的負(fù)擔(dān)，而不需要完全定制設(shè)計(jì)的芯片。”

新的應(yīng)用推動(dòng)硬件創(chuàng)新

手持式應(yīng)用的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)使硬件設(shè)計(jì)人員面臨著新的挑戰(zhàn)。今天，許多新的應(yīng)用將不斷增加的傳感器收集到的數(shù)據(jù)連接至最終用戶，這些傳感器用于測(cè)量自然現(xiàn)象，如溫度、濕度、光照和定位。同時(shí)，不斷增加的視頻使用推動(dòng)了新的低功耗顯示技術(shù)的應(yīng)用，這不僅增強(qiáng)了視覺體驗(yàn)，而且不會(huì)超越嚴(yán)格的功耗預(yù)算。

此外，目前在建筑物和住宅中正在使用小型的自動(dòng)化控制單元，對(duì)光、紅外、噪聲的變化作出響應(yīng)，調(diào)整風(fēng)機(jī)、百葉窗和溫度控制，從而最大限度地提高能源效率和安全性。這些類型設(shè)備的設(shè)計(jì)人員必須找到方法來縮小他們的系統(tǒng)的尺寸，同時(shí)使他們的產(chǎn)品與競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)產(chǎn)品差異化。

iCE40 LP384解決方案

iCE40 LP384 FPGA包括可編程邏輯、靈活的IO，以及所需的片上存儲(chǔ)器，以大于ASSP或伴侶微處理器的速度處理數(shù)據(jù)，同時(shí)降低功耗且成本相同。萊迪思還提供了參考設(shè)計(jì)和應(yīng)用文章，加快了開發(fā)進(jìn)程，縮短了數(shù)個(gè)月的產(chǎn)品面市時(shí)間。

開發(fā)軟件

Lattice's萊迪思的 iCEcube2™開發(fā)軟件是一個(gè)針對(duì)萊迪思iCE40 FPGA的功能豐富的開發(fā)平臺(tái)，它集成了一個(gè)具有萊迪思的布局和布線工具的免費(fèi)綜合工具，還包括了Aldec的Active-HDL™仿真解決方案，有波形查看器和RTL/門級(jí)混合語言仿真器。

iCEcube2設(shè)計(jì)環(huán)境還包括有助于促進(jìn)移動(dòng)應(yīng)用的設(shè)計(jì)過程的關(guān)鍵特性和功能。這些特性和功能包括項(xiàng)目導(dǎo)航、約束編輯器、平面規(guī)劃、封裝瀏覽器、功耗估計(jì)和靜態(tài)時(shí)序分析儀。 有關(guān)使用iCE40 LP384 FPGA及如何下載萊迪思iCEcube2軟件免費(fèi)許可證的信息，請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐娜R迪思銷售代表。

開發(fā)工具：

萊迪思 iCE40 開發(fā)套件 能夠使開始設(shè)計(jì)的時(shí)間和成本最小化。這些平臺(tái)簡(jiǎn)化了對(duì)器件的性能的評(píng)估和自定義設(shè)計(jì)的開發(fā)。此外還提供了免費(fèi)的參考設(shè)計(jì)。

獲取

現(xiàn)在可以提供iCE40 LP384器件的樣片，供用戶進(jìn)行設(shè)計(jì)的評(píng)估。目前的封裝選擇為：32引腳的QFN封裝(5.0毫米x 5.0毫米)、36球型ucBGAs(2.5毫米x2.5毫米)，以及49引腳的ucBGAs(3.0毫米x 3.0毫米)。