手機(jī)A系列芯片在短期內(nèi)去三星化可能嗎？

自從第一代iPhone面世后，三星就一直是蘋果最大的芯片供應(yīng)商，其“壟斷”的地位至今沒有動搖。但是從iPhone3G時(shí)代開始，蘋果與三星之間的關(guān)系已經(jīng)在開始慢慢惡化了。理由我們都清楚，三星的第一代GalaxyS手機(jī)無論是外形還是界面都抄襲了iPhone3G的設(shè)計(jì)，兩款手機(jī)從表面上看起來幾乎一樣。

盡管三星仍然在為蘋果手機(jī)的芯片進(jìn)行供貨，但是這兩家公司已經(jīng)在全球多個(gè)地區(qū)的法庭展開纏斗。按照目前的發(fā)展趨勢，三星與蘋果的分手似乎已經(jīng)是不可避免?，F(xiàn)在問題來了，蘋果A系列芯片的代工要完全脫離三星，需要多長的時(shí)間呢?最近的許多報(bào)導(dǎo)都聲稱，臺積電(TSMC)將取代三星，成為蘋果A系列芯片最大的代工廠商。

多家媒體及多名分析師都認(rèn)為，A7芯片將會完全告別三星制造，真的會這么快嗎?在蘋果“去三星化”趨勢越來越明顯的時(shí)候，我們聽到了另一種聲音。有業(yè)內(nèi)觀察者表示，從芯片制造技術(shù)上看，臺積電也許可以滿足蘋果的要求。但要是算上產(chǎn)能，臺積電與三星之間似乎還存在著一定的差距。

其實(shí)上，產(chǎn)能也是這些觀察者最為擔(dān)心的問題。最近兩年以來，iOS設(shè)備每個(gè)季度都可以平均拿出3000萬部以上的銷量成績單，也就是平均每年近一億的銷量。假如iOS設(shè)備任何一個(gè)部件的產(chǎn)能遇到了問題，對蘋果造成的損失可想而知。