Xilinx與臺(tái)積電共推“FinFast”計(jì)劃 致力打造最高性能FPGA

賽靈思“FinFast”計(jì)劃致力于打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件，年內(nèi)推出測(cè)試芯片，首款產(chǎn)品明年面市

賽靈思公司 (Xilinx， Inc. )和臺(tái)積公司今天共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一項(xiàng)賽靈思稱之為“FinFast”的專項(xiàng)計(jì)劃，采用臺(tái)積公司先進(jìn)的16納米 FinFET (16FinFET) 工藝打造具備最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團(tuán)隊(duì)，針對(duì) FinFET 工藝和賽靈思 UltraScale™ 架構(gòu)進(jìn)行最優(yōu)化。基于此項(xiàng)計(jì)劃，16FinFET 測(cè)試芯片預(yù)計(jì)2013年晚些時(shí)候推出，而首款產(chǎn)品將于2014年問(wèn)市。

此外，兩家公司也在共同合作藉助臺(tái)積公司的CoWoS 3D IC制造流程以實(shí)現(xiàn)最高級(jí)別的3D IC系統(tǒng)集成度及系統(tǒng)級(jí)性能，雙方在此領(lǐng)域合作的相關(guān)產(chǎn)品將稍后擇期另行發(fā)布。

賽靈思公司總裁兼 CEO Moshe Gavrielov 指出：“我非常相信，賽靈思同臺(tái)積公司在16納米 “FinFast”計(jì)劃上的合作將延續(xù)雙方之前在各項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)上所獲得的成果和領(lǐng)導(dǎo)地位。我們致力于和臺(tái)積公司合作是因?yàn)榕_(tái)積公司在工藝技術(shù)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、服務(wù)、支持、質(zhì)量和產(chǎn)品交貨等各方面，都是專業(yè)集成電路制造服務(wù)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。”

臺(tái)積公司董事長(zhǎng)兼 CEO 張忠謀博士表示：“我們同賽靈思攜手合作，致力于將業(yè)界最高性能、最高集成度的可編程器件迅速導(dǎo)入市場(chǎng)。我們將通力合作，于2013年和2014年分別先后推出采用臺(tái)積公司20SoC 工藝與16FinFET 工藝的世界級(jí)產(chǎn)品。”

臺(tái)積公司最近宣布將16FinFET 工藝技術(shù)的生產(chǎn)進(jìn)程提前至2013年。賽靈思與臺(tái)積公司的合作，除了將充分受惠于該工藝技術(shù)生產(chǎn)進(jìn)度加快之外，還享有臺(tái)積公司16nm FinFET 技術(shù)所帶來(lái)的高性能與低功耗優(yōu)勢(shì)。

賽靈思同臺(tái)積公司的合作，將高端 FPGA 的各項(xiàng)需求導(dǎo)入 FinFET 的開發(fā)過(guò)程，恰如其在28HPL 和 20SoC工藝開發(fā)時(shí)的做法一樣，雙方將進(jìn)一步針對(duì)臺(tái)積公司的工藝技術(shù)、賽靈思的 UltraScale 架構(gòu)和新一代開發(fā)工具統(tǒng)統(tǒng)進(jìn)行最優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)最佳合作成果。UltraScale 是賽靈思的最新 ASIC 級(jí)架構(gòu)，能從20納米平面式工藝到16納米以及更先進(jìn)的FinFET工藝進(jìn)行擴(kuò)展，也可以通過(guò)3D IC 技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)單芯片的擴(kuò)展。