賽靈思CEO：新產(chǎn)品助力公司毛利創(chuàng)新高

日前，賽靈思公布了2014第1季度財報：營收環(huán)比上漲9%至5.79億美元;每股稀釋盈余達0.56美元;毛利率由前季的66%上升至歷史新高69%。

以下為賽靈思CEO Moshe N. Gavrielov的講話：

我們之所以有如此令人興奮的收入，主要來源于新產(chǎn)品的貢獻，這些產(chǎn)品系列的營業(yè)額環(huán)比上漲25%，同比更上漲了75%，40-45nm及28nm新產(chǎn)品系列目前已被客戶廣泛用于各種行業(yè)中。

首先，我們二季度28nm產(chǎn)品銷售額達到5000萬美元，主要貢獻來自Kintex-7及Virtex-7，這一收入遠遠超過了我們的預(yù)期。

與此同時，我們創(chuàng)造了業(yè)界首款SoC加強型設(shè)計套件Vivado，該套件使設(shè)計效率達到了前所未有的提升。

第二，我們同世界級合作伙伴臺積電和ARM的合作使我們創(chuàng)造了All Programmable產(chǎn)品組合，包括FPGA、SoC以及3D IC，提供超過工藝水平的性能，低功耗，高連接性，在可編程系統(tǒng)集成領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一個絕對的突破。

最后，我們提出了面向更智能系統(tǒng)的解決方案，隨著smartcore IP，基于C語言的設(shè)計工具以及嵌入式軟件的推出，我們能夠進一步取代市場中的ASIC和ASSP。

我們最近宣布了投片半導(dǎo)體界首個20 nm器件同時也是PLD行業(yè)的第一個20納米的All Programmable器件。我們還實現(xiàn)了業(yè)界首款被稱為Ultra Scale ASIC的可編程架構(gòu)。UltraScale器件滿足未來更智能系統(tǒng)的要求，包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，智能視覺系統(tǒng)，計算能力和智能監(jiān)視和偵察系統(tǒng)等等。這些設(shè)備，再加上我們的vivado設(shè)計套件，將讓Xilinx具有1.5倍的系統(tǒng)級性能和集成度的提升，遠遠超過任何競爭對手。

在六月季度，我們也擴展與世界一流的合作伙伴臺積電的合作，我們和臺積電共同宣布宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米 FinFET (16FinFET) 工藝打造具備最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團隊，針對 FinFET 工藝和賽靈思 UltraScale™ 架構(gòu)進行最優(yōu)化?；诖隧椨媱?，16FinFET 測試芯片預(yù)計2013年晚些時候推出，而首款產(chǎn)品將于2014年問市。

在28nm系列產(chǎn)品上建立的領(lǐng)導(dǎo)地位，將會引領(lǐng)我們不斷擴展下一代架構(gòu)和產(chǎn)品，我們非常有信心獲得更多的市場份額以對抗來自ASIC，ASSP和傳統(tǒng)PLD的競爭。