Xilinx投片首款Virtex UltraScale All Programmable器件

21ic訊 賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布首款Virtex® UltraScale™器件投片， 在20nm工藝領(lǐng)域再創(chuàng)另一項行業(yè)第一。作為業(yè)界唯一高端20nm產(chǎn)品，基于UltraScale架構(gòu)的Virtex UltraScale系列可為多種應(yīng)用提供前所未有的高性能、系統(tǒng)集成度和帶寬。UltraScale架構(gòu)擁有多項ASIC技術(shù)，從而能為客戶帶來眾多ASIC級優(yōu)勢。同時采用最新的布線架構(gòu)消除了新一代器件的互聯(lián)技術(shù)和擴展瓶頸。UltraScale架構(gòu)能從20nm平面FET擴展為16nm FinFET技術(shù)，并從單芯片電路擴展為3D IC。

首款Virtex UltraScale器件名為VU095，采用臺積公司( TSMC)的20SoC工藝，具備94萬邏輯單元以及六個集成式150G Interlaken和四個100G以太網(wǎng)內(nèi)核——相當(dāng)于額外增加了83.3萬邏輯單元。該器件還配有具備芯片至芯片和芯片至光學(xué)接口功能的32.75 Gb/s收發(fā)器以及全球首款all programmable 28Gb/s背板支持。

賽靈思FPGA產(chǎn)品管理與市場營銷高級總監(jiān)Dave Myron 表示：“采用20nm工藝技術(shù)的Virtex UltraScale 系列擁有業(yè)界唯一的ASIC級架構(gòu)， 在市場沒有直接的競爭對手，只有賽靈思能提供新一代智能和高性能系統(tǒng)所需的技術(shù)。Virtex UltraScale系列可提供1.5至2倍的系統(tǒng)性能和集成度，領(lǐng)先競爭對手整整一代，是取代ASIC、ASSP和其它FPGA設(shè)計方案的最佳選擇。”

Virtex UltraScale VU095是4x100G轉(zhuǎn)發(fā)器和4x100G MAC-to-Interlaken 橋接器等各種高端有線通信基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)應(yīng)用，以及測試測量、航空航天與國防、高性能計算等應(yīng)用的理想選擇。