移動(dòng)芯片商大軍來(lái)襲 車(chē)用處理器市場(chǎng)升溫

車(chē)用處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨白熱化。車(chē)載資通訊(Telematics)系統(tǒng)智慧化與聯(lián)網(wǎng)商機(jī)興起，不僅激勵(lì)瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等車(chē)用處理器市場(chǎng)老將加緊推出新產(chǎn)品，更吸引高通和輝達(dá)等行動(dòng)晶片商積極搶進(jìn)，并分別挾無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)與繪圖處理器技術(shù)優(yōu)勢(shì)打造更高整合度方案，因而引發(fā)激烈的車(chē)用處理器規(guī)格競(jìng)賽。

高通業(yè)務(wù)拓展資深副總裁KanwalinderSingh表示，行動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)概念將日益延伸至汽車(chē)領(lǐng)域，對(duì)此，高通將基于行動(dòng)裝置市場(chǎng)的成功經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步利用高整合處理器開(kāi)啟汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)資訊娛樂(lè)服務(wù)的新紀(jì)元。

事實(shí)上，高通在2014年消費(fèi)性電子展(CES)中，已揭橥旗下首款四核心車(chē)用處理器解決方案，并延續(xù)其一貫的高整合設(shè)計(jì)策略，預(yù)先在處理器中導(dǎo)入高階GPU、LTE多模數(shù)據(jù)機(jī)、802.11ac/藍(lán)牙(Bluetooth)4.0晶片、數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)和GNSS解決方案，強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)較早進(jìn)軍車(chē)用市場(chǎng)的晶片業(yè)者。

由于目前已有一千多萬(wàn)輛聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)搭載高通3G/LTE基頻處理器，因此高通打的如意算盤(pán)就是以L(fǎng)TE為跳板，并引進(jìn)Wi-FiMiracast連結(jié)、語(yǔ)音控制和高解析度影音編解碼等行動(dòng)處理器功能，快速切入車(chē)用市場(chǎng)，進(jìn)而增辟旗下應(yīng)用處理器的出海口。

為防堵行動(dòng)處理器廠商大舉瓜分車(chē)用市場(chǎng)版圖，較早在汽車(chē)領(lǐng)域耕耘的德州儀器和飛思卡爾也分別推出新一代四核心處理器，并強(qiáng)調(diào)已與車(chē)廠投入長(zhǎng)期的研發(fā)合作，可望率先通過(guò)AEC-Q100/200和ISO26262功能性安全等汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，取得市占優(yōu)勢(shì)。

瑞薩電子第五營(yíng)業(yè)行銷(xiāo)部營(yíng)業(yè)行銷(xiāo)事業(yè)部副理何吉哲強(qiáng)調(diào)，目前瑞薩電子、飛思卡爾和德州儀器系車(chē)用處理器市場(chǎng)前三大供應(yīng)商，市占率大幅領(lǐng)先其他業(yè)者;以車(chē)廠動(dòng)輒3～5年的系統(tǒng)研發(fā)時(shí)程來(lái)看，短期內(nèi)轉(zhuǎn)搭其他晶片方案的可能性不高;尤其車(chē)用處理器在系統(tǒng)周邊介面設(shè)計(jì)、可靠度測(cè)試和功能性安全的要求與消費(fèi)性電子迥然有別，因此行動(dòng)處理器業(yè)者還須歷經(jīng)一段學(xué)習(xí)曲線(xiàn)才有機(jī)會(huì)在車(chē)用市場(chǎng)出頭。