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[導讀]14 nm FPGA測試芯片確認了在使用業(yè)界最先進的工藝技術時 Altera獲得的性能、功耗和密度優(yōu)勢21ic訊 Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術?;?4 nm的FPGA測試芯片采用了關鍵知識產權(IP)組件&

14 nm FPGA測試芯片確認了在使用業(yè)界最先進的工藝技術時 Altera獲得的性能、功耗和密度優(yōu)勢

21ic訊 Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術?;?4 nm的FPGA測試芯片采用了關鍵知識產權(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數字邏輯,這些組件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界級工藝技術以及Altera業(yè)界領先的可編程邏輯技術。

Altera公司研發(fā)資深副總裁Brad Howe評論說:“今天的新聞為Altera以及我們的客戶樹立了重要里程碑。通過在14 nm三柵極硅片上測試FPGA的關鍵組成,我們在設計早期便能夠驗證器件性能,極大的加速了我們14 nm產品的推出。”

 

Altera有非常全面的測試芯片計劃,降低了所有下一代產品首次發(fā)布的風險,這包括在產品最終投片之前,使用創(chuàng)新的過程改進和電路設計方法驗證Altera IP的工作情況。使用多個14-nm器件,Altera在高速收發(fā)器電路、數字邏輯和硬核IP模塊上不斷獲得好結果,這些模塊都將用在Stratix 10 FPGA和SoC中。

相對于FinFET技術,Intel的第二代14 nm三柵極工藝切實減小了管芯。結果,Altera下一代FPGA和SoC的性能、功耗、密度和成本優(yōu)勢是前所未有的。

Intel定制代工線副總裁兼總經理Sunit Rikhi評論說:“Altera和Intel自從2013年宣布建立代工線合作關系以來,共同實現了很多重要的里程碑,今天的發(fā)布也是我們與Altera合作的另一標志性事件。使用我們的14 nm三柵極工藝成功展示Altera FPGA技術的功能,實際證明了Altera團隊與我們代工線團隊出色的工作。”

Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14 nm三柵極工藝以及增強高性能內核架構,助力實現通信、軍事、廣播以及計算和存儲市場等領域最先進、最高性能的應用,而且大幅度降低了系統(tǒng)功耗,這些應用包括通信、軍事、廣播以及計算和存儲市場等領域。Stratix 10 FPGA和SoC的內核性能是目前高端FPGA的兩倍,其業(yè)界第一款千兆赫級FPGA的內核性能高達1 GHz。對于功耗預算非常嚴格的高性能系統(tǒng),Stratix 10器件幫助客戶將功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC實現了業(yè)界最高水平的集成度,包括:

· 密度最高的單片器件,有四百多萬個邏輯單元(LE)。

· 單精度、硬核浮點DSP性能優(yōu)于10 TeraFLOP

· 串行收發(fā)器帶寬比前一代FPGA高4倍,包括了28-Gbps背板收發(fā)器,以及56 Gbps收發(fā)器通路。

· 第三代高性能、四核64位ARM Cortex-A53處理器系統(tǒng)

· 多管芯解決方案,在一個封裝中集成了DRAM、SRAM、ASIC、處理器以及模擬組件。

前瞻性陳述

本新聞發(fā)布稿含有的與Stratix 10器件相關的“前瞻性陳述”是依照1995年私有安全起訴改革法案所規(guī)定的免責條款。請投資者注意,前瞻性陳述具有一定的風險性和不確定性,可能導致實際結果不同于當前預測,包括與產品開發(fā)和供貨相關的不受限制的聲明,引入新工藝節(jié)點潛在的風險,對未來產品性能的預測,Altera和第三方的開發(fā)技術、生產能力,以及Altera安全和交流委員會檔案中討論的其他風險等,Altera網站上提供檔案副本,也可以從公司免費獲得該副本。

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