谷歌Project Ara模塊化智能手機(jī)計劃選用萊迪思的FPGA產(chǎn)品

萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布谷歌的“先進(jìn)技術(shù)和項目(ATAP)”團(tuán)隊已經(jīng)在雄心勃勃的 Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品，旨在提供世界上第一款模塊化智能手機(jī)，擁有各種模塊可供用戶進(jìn)行配置。模塊開發(fā)者工具包(MDK)已從上周起對開發(fā)者開放，該工具包也是今天 Project Ara模塊開發(fā)者大會(Project Ara Modular Developers Conference)的主題，包含用于可移除模塊的參考設(shè)計以及Project Ara中手機(jī)基本骨架間關(guān)鍵互連的萊迪思FPGA產(chǎn)品。

“Project Ara的主要目標(biāo)之一是要降低智能手機(jī)硬件行業(yè)的進(jìn)入門檻，通過壓縮開發(fā)時間顯著加快創(chuàng)新步伐。”Project Ara負(fù)責(zé)人，Paul Eremenko先生說道，“我們在第一款原型機(jī)和MDK的參考模塊設(shè)計中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品，主要是看中它們能夠滿足尺寸、功耗和性能方面的苛刻要求，以及在簡化和加速 Project Ara的模塊開發(fā)時發(fā)揮出的重要作用。”

此外，為了讓企業(yè)能夠基于Project Ara模塊快速開發(fā)出原型機(jī)，低功耗和小尺寸的萊迪思FPGA產(chǎn)品滿足了對發(fā)熱受限環(huán)境的系統(tǒng)要求，同時還提供了很大的靈活性以支持用于模塊間互連的MIPI UniPro網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。萊迪思的FPGA產(chǎn)品為移動消費電子產(chǎn)品提供了經(jīng)驗證的解決方案，也是量產(chǎn)化模塊的理想選擇。開發(fā)者可快速將原型機(jī)投入量產(chǎn)，減少產(chǎn)品開發(fā)的工作量并加速產(chǎn)品上市時間。萊迪思FPGA產(chǎn)品的優(yōu)勢已經(jīng)在全世界成千上萬正在使用智能手機(jī)的消費者手中得到證明。

“谷歌的Project Ara為消費者和制造商帶來更多可能性，成為“定制移動設(shè)備”這一趨勢的標(biāo)志。你可以想象一下，比如消費者能夠有機(jī)會從高端制造商那里選擇各種從便宜到昂貴的攝像頭模塊，而那些制造商也能夠得以進(jìn)入有利可圖的智能手機(jī)市場，“萊迪思CTO，David Rutledge先生表示，“小尺寸、低功耗的萊迪思FPGA產(chǎn)品提供了理想的解決方案，為模塊間的互連以及構(gòu)建一個開發(fā)者能夠?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新的系統(tǒng)環(huán)境帶來了關(guān)鍵的靈活性和功能。”

萊迪思的FPGA產(chǎn)品正被用于提高電池壽命、實現(xiàn)“永遠(yuǎn)在線”的處理以及通過靈活的集成降低系統(tǒng)成本。這些特性也正是模塊開發(fā)者所需要的，可用于構(gòu)建具有高性價比的模塊，相比使用其他半導(dǎo)體技術(shù)能夠更快地將產(chǎn)品推向市場。

目前Project Ara原型機(jī)和參考設(shè)計采用的是10x10 mm小尺寸封裝的LatticeECP3 FPGA產(chǎn)品。萊迪思最近發(fā)布的 ECP5 FPGA產(chǎn)品的目標(biāo)是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和靈活性，是滿足不斷發(fā)展的MIPI UniPro接口標(biāo)準(zhǔn)的理想選擇。此外，萊迪思的MachXO3和iCE40器件是世界上最小的FPGA，每天向主要的智能手機(jī)制造商供貨達(dá)數(shù)百萬片，模塊開發(fā)者可以使用它們加速產(chǎn)品上市時間，并在小封裝尺寸和微瓦級功耗的優(yōu)勢下獲得滿足大量互連標(biāo)準(zhǔn)所需的靈活性，如DSI、CSI-2、SPI、I2C和I2S等等。