美高森美發(fā)布SmartFusion2 150K LE先進(jìn)開發(fā)工具套件

21ic訊 近日，美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件。開發(fā)工具套件帶有兩個(gè) 用于現(xiàn)成子卡的FPGA夾層卡接頭，并附贈(zèng)價(jià)值為2500美元的Libero 白金(Platinum)開發(fā)許可。

電路板級(jí)設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個(gè)FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴(kuò)展接頭來連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡，可以快速開發(fā)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國防和航天市場的新應(yīng)用時(shí)能夠顯著減少設(shè)計(jì)時(shí)間和成本。

美高森美高級(jí)產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們?nèi)碌腟martFusion2 150K LE先進(jìn)開發(fā)工具套件是開發(fā)低功耗、高安全性和高可靠性SoC應(yīng)用之設(shè)計(jì)人員的理想選擇。通過板載最高密度150K LE器件，這款開發(fā)工具套件可讓客戶設(shè)計(jì)面向整個(gè)SmartFusion2系列的應(yīng)用。而且，通過充分利用兩個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)FMC接頭來開發(fā)或接入現(xiàn)成子卡上的預(yù)設(shè)計(jì)功能模塊，設(shè)計(jì)人員能夠加快產(chǎn)品的上市速度，以及減少高密度設(shè)計(jì)的開發(fā)成本。”

新型SmartFusion2 SoC FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件提供了功能齊全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件，這款業(yè)界領(lǐng)先的低功率150K LE器件內(nèi)部集成了可靠的基于快閃的FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz Cortex™ M3處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)模塊、靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(embedded nonvolatile memory, eNVM) 和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美預(yù)計(jì)其FPGA市場大約為25億美元，這是基于來自iSuppli和各個(gè)產(chǎn)品系列銷售額之競爭財(cái)務(wù)報(bào)告的預(yù)測。

新型FMC接頭可以直接和其他現(xiàn)成的用于圖像和視頻處理，高速串行通信接口(SATA/SAS、SFP、SDI)和模擬(A/D、D/A)等應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)子卡相連，可以節(jié)省更多的成本,加速設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間，幫助顯著縮短設(shè)計(jì)的上市時(shí)間。這款工具套件的推出還與美高森美的專有技術(shù)和JESD204B中的IP相輔相成，支持不斷增長的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換企業(yè)市場，用于雷達(dá)、衛(wèi)星、寬帶通信和通信測試設(shè)備等應(yīng)用。

這款工具套件還包括價(jià)值為2500美元的一年期美高森美先進(jìn)Libero SoC設(shè)計(jì)軟件白金使用許可(platinum license)。通過提供Libero SoC設(shè)計(jì)軟件，美高森美創(chuàng)造了更高的易用性和設(shè)計(jì)效率，具有先進(jìn)的設(shè)計(jì)向?qū)?、編輯器和腳本引擎，可讓客戶縮短SmartFusion2和基于IGLOO2 FPGA設(shè)計(jì)的上市時(shí)間。

關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件

SmartFusion2 SoC FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件電路板具有眾多的標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)外設(shè)，例如：PCIe®x4 邊緣連接器、兩個(gè)用于開發(fā)帶有現(xiàn)貨子卡之解決方案的FMC連接器、USB、 Philips內(nèi)部集成電路(I2C)、兩個(gè)千兆位以太網(wǎng)端口、串行外設(shè)接口(serial peripheral interface, SPI)和UART。電路板上的高精度運(yùn)算放大器電路幫助測量器件的內(nèi)核功耗。

SmartFusion2 SoC FPGA存儲(chǔ)器管理系統(tǒng)備有1GB 板載雙數(shù)據(jù)速率3 (DDR3) 存儲(chǔ)器和2GB SPI flash——1GB連接至微控制器子系統(tǒng)(Microcontroller Subsystem, MSS)，1GB連接至FPGA架構(gòu)?？梢酝ㄟ^外設(shè)組件互連高速(PCIe)邊緣連接器、或高速亞微型推進(jìn) (sub-miniature push-on, SMA)連接器、或板載FMC連接器，來接入串化器和解串器(serializer and deserializer, SERDES)模塊。

SmartFusion2 150LE SoC先進(jìn)開發(fā)工具套件的主要特性

· 最大型150K LE開發(fā)器件

· 2個(gè) FMC連接器(HPC和LPC)

· 購買工具套件，附贈(zèng)免費(fèi)的一年期Libero SoC設(shè)計(jì)軟件白金使用許可(價(jià)值

為 2,500美元)

· DDR3、SPI FLASH

· 2個(gè)千兆位以太網(wǎng)連接器

· SMA連接器

· PCIe x4 邊緣連接器

· 功率測量測試點(diǎn)

關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設(shè)計(jì)用于滿足對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航天和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。