國產(chǎn)EDA的今天與明天

日前，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)舉辦的“2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)”在湖北武漢成功舉辦。此次大會(huì)以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，以集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用與投資發(fā)展為重點(diǎn)，并且邀請(qǐng)政府官員、著名企業(yè)、產(chǎn)業(yè)專家、投資方參會(huì)演講。我國國產(chǎn)EDA雖然起步很早，但前期發(fā)展緩慢，目前正處于最新階段，整個(gè)產(chǎn)業(yè)在國家政策的支持下有了較好的發(fā)展。北京華大九天軟件有限公司總經(jīng)理劉偉平在大會(huì)上做了題為《國產(chǎn)EDA的今天與明天》的演講。

劉偉平在演講中主要分析了當(dāng)前國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀、機(jī)遇及挑戰(zhàn)，最后劉偉平分享了自己關(guān)于未來國產(chǎn)EDA發(fā)展途徑的觀點(diǎn)，著重指出了華大九天應(yīng)該從哪些方面入手，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展做貢獻(xiàn)。

他指出，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上來講，相較半導(dǎo)體2000多億美金產(chǎn)業(yè)投資，EDA產(chǎn)業(yè)在整個(gè)市場(chǎng)中只占很小的一塊，但是是產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵環(huán)節(jié)，得到了國家的關(guān)注與支持;在市場(chǎng)方面EDA得到行業(yè)的認(rèn)可，逐步形成了后續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ);人員方面，從事本土EDA的人員從不足百人發(fā)展到四五百人，與此同時(shí)很多海外團(tuán)隊(duì)回國創(chuàng)業(yè);技術(shù)方面有很大提升，EDA可以支持20納米甚至更先進(jìn)的技術(shù)，單點(diǎn)工具到形成小型平臺(tái)，取得了長足的進(jìn)步。

國家產(chǎn)業(yè)基金推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，本土IC面臨產(chǎn)業(yè)升級(jí)和技術(shù)提升，一方面做大，更重要的是要做強(qiáng)，主要是技術(shù)的提升。主要需要解決的問題集中在低功耗、高性能以及混合性耗設(shè)計(jì)。而在未來，大數(shù)據(jù)處理問題、運(yùn)行計(jì)算能力、自動(dòng)化布局布線技術(shù)將是產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，需要跨越突破。

劉偉平結(jié)合自身經(jīng)驗(yàn)，提出了他對(duì)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾點(diǎn)思考：

第一，打造一個(gè)平臺(tái)。當(dāng)前雖然有一些小型設(shè)計(jì)平臺(tái)或系統(tǒng)，但是還沒有形成完整的平臺(tái)幫助設(shè)計(jì)公司，而我們則需要打造一個(gè)完整的低功耗SOC混合信號(hào)設(shè)計(jì)平臺(tái)，滿足基本需求。

第二，占領(lǐng)兩個(gè)制高點(diǎn)，包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證與系統(tǒng)優(yōu)化。國內(nèi)系統(tǒng)驗(yàn)證目前比較薄弱，還需彌補(bǔ)，物理驗(yàn)證、后防驗(yàn)證繼續(xù)創(chuàng)新。系統(tǒng)優(yōu)化解決功耗、性能、成本三大問題，幫助設(shè)計(jì)者盡可能提高性能降低功耗。

第三，建立三大服務(wù)體系，即定制化服務(wù)體系、產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)體系、IP服務(wù)體系。

最后，劉偉平表示愿意和其他企業(yè)合作共同做好以上三點(diǎn)，同時(shí)也希望大家對(duì)國產(chǎn)EDA給予更多的關(guān)注和支持。