當(dāng)前位置:首頁(yè) > 工業(yè)控制 > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]21ic訊 Mentor Graphics公司宣布,TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在 10nm EDA認(rèn)證合作的第一個(gè)里程碑。 Calibre® 實(shí)體驗(yàn)證和可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 平臺(tái)以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗(yàn)證平臺(tái)(

21ic訊 Mentor Graphics公司宣布,TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在 10nm EDA認(rèn)證合作的第一個(gè)里程碑。 Calibre® 實(shí)體驗(yàn)證和可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 平臺(tái)以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗(yàn)證平臺(tái)(包括AFS Mega)已由TSMC依據(jù)最新版本的10nm設(shè)計(jì)規(guī)則和 SPICE模型認(rèn)證。經(jīng)TSMC驗(yàn)證的Olympus-SoC™ 數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)已依據(jù)10nm制程要求補(bǔ)強(qiáng)新工具功能,同時(shí),全芯片等級(jí)的認(rèn)證工作也正進(jìn)行中。除10nm外,Mentor 同時(shí)還完成了Calibre、Olympus-SoC和AFS平臺(tái)的16FF+ 1.0版本認(rèn)證。這讓設(shè)計(jì)人員及時(shí)取得獲臺(tái)積電認(rèn)可、有著極佳效能及精準(zhǔn)度的最新制程簽核用技術(shù)文件。

“我們與Mentor Graphics的長(zhǎng)期合作使我們?cè)诩夹g(shù)開(kāi)發(fā)的最初階段便緊密合作,這樣一來(lái),我們可以在推出新制程產(chǎn)品的同時(shí)為我們的客戶提供隨時(shí)可以運(yùn)用到量產(chǎn)中的設(shè)計(jì)套件和軟件。”TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee說(shuō)道。

“Mentor 的設(shè)計(jì)解決方案成功地符合TSMC 10nm FinFET技術(shù)在精確度和兼容性方面的要求,讓客戶以準(zhǔn)確的驗(yàn)證解決方案進(jìn)行設(shè)計(jì)。”

Analog FastSPICE平臺(tái)為奈米模擬、RF、混合信號(hào)、內(nèi)存和客制數(shù)字電路提供了快速的電路驗(yàn)證。對(duì)于大型電路,AFS平臺(tái)還提供高容量及快速的混合信號(hào)仿真。對(duì)于嵌入式 SRAM 和其他基于數(shù)組的電路,AFS Mega提供高度精確的模擬結(jié)果。

由于電路可靠度仍是眾所矚目,Mentor和TSMC對(duì)10nm Calibre PERC™產(chǎn)品進(jìn)行改善,從而確保設(shè)計(jì)和IP 開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)有可靠的驗(yàn)證解決方案來(lái)識(shí)別電氣錯(cuò)誤來(lái)源。此外,Calibre xACT™ 參數(shù)抽取套件包括可提供結(jié)果更為精確的最新模型,從而實(shí)現(xiàn)10nm在精確度方面更為嚴(yán)格的要求。

對(duì)于TSMC 16FF+ 1.0 Calibre設(shè)計(jì)套件版本發(fā)布,Calibre團(tuán)隊(duì)與TSMC通力合作,使DRC 的性能平均提升了30%。除此之外,TSMC和Mentor發(fā)布了新的填充使用模型,模型將強(qiáng)化可一次性成功的填充運(yùn)行,從而使ECO更改更加簡(jiǎn)單、快速。這一全新的填充方法還將在后填充驗(yàn)證過(guò)程中,幫助確保一致的周期時(shí)間。

“由于Mentor和TSMC在新制程節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)則開(kāi)發(fā)的最初階段便合作,我們和TSMC 都明白有那些新的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證挑戰(zhàn),”Mentor Graphics公司Design to Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Joseph Sawicki說(shuō)道。“這使得我們有能力可以為生態(tài)系統(tǒng)早期用戶提供最先進(jìn)的功能,并隨著新制程朝全量產(chǎn)狀態(tài)發(fā)展而繼續(xù)優(yōu)化性能。”

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉