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[導讀]聯(lián)發(fā)科在今年發(fā)布了芯片系列的Helio,同時推出兩款旗艦芯片,分別是X10和X20,前者是今年主推的高端芯片,而后者是世界上首款十核心的處理器,聯(lián)發(fā)科進軍高端市場的決心可見。HelioX20的商用進展是外界一直關注的,它

聯(lián)發(fā)科在今年發(fā)布了芯片系列的Helio,同時推出兩款旗艦芯片,分別是X10和X20,前者是今年主推的高端芯片,而后者是世界上首款十核心的處理器,聯(lián)發(fā)科進軍高端市場的決心可見。HelioX20的商用進展是外界一直關注的,它也是聯(lián)發(fā)科憋了一年時間的大招,市場定位上是以此來對抗麒麟950、驍龍820、三星8890等旗艦芯片。

 

聯(lián)發(fā)科十核手機明年面世

 

 

HelioX20自發(fā)布后,一直是外界的關注所在。對于這款十核心的方方面面,我們暫時只能從公布的硬件規(guī)格上了解。好消息的是,HelioX20將會在2016年第二季度開始量產(chǎn),而它的相關設備也已經(jīng)在研發(fā)當中。不過聯(lián)發(fā)科并沒有透露具體的X20終端研發(fā)數(shù)量,同時手機品牌也沒有宣布。不過根據(jù)預測,樂視、魅族等廠商將會有X20的產(chǎn)品推出。在2016年年初,HelioX20將會直面驍龍820、麒麟950、Exynos8890。.

 

2015年,可以看見智能手機市場的增速是降低的,聯(lián)發(fā)科自身形容在這一年充滿挑戰(zhàn),其芯片出貨量預估有20%的的影響。對于2016年,聯(lián)發(fā)科除了會不斷往高端市場進發(fā),當然在中端市場也有相應的布局,其會推出HelioP10,這是一款支持運營商4G+的芯片,能夠支持載波聚合,Cat.6下行300Mbps。

十二核會有么?

很多人都對聯(lián)發(fā)科的多核很感興趣,不過據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理透露,暫時聯(lián)發(fā)科沒有十二核處理器的計劃。當然他談到聯(lián)發(fā)科對于多核的方向,他們內(nèi)部是認為面對現(xiàn)階段的需求,多核是能較好平衡用戶體驗和功耗的做法,根據(jù)用戶方式和APP的需求來切合芯片需求。因此聯(lián)發(fā)科并不否定不會推出十二核的處理器,一切主要看的是市場的發(fā)展。

對于多核的調(diào)度,聯(lián)發(fā)科也有自家的本領。以HelioX20,它是一款十核心的處理器,十核被分為3個Cluster(簇),分別是四個低頻A53+四個高頻A53+兩個A72的組合,如何能讓這樣的三簇處理器正常運行,令它們各自做適合自己的事情,把功耗做到最優(yōu)的平衡,這需要一個好的調(diào)度系統(tǒng)。

 

 

聯(lián)發(fā)科為此研發(fā)了一個定制的互聯(lián)IP,聯(lián)發(fā)科將之稱為“聯(lián)發(fā)科連貫系統(tǒng)互聯(lián)”(MCSI)。它是聯(lián)發(fā)科根據(jù)實際場景、實際應用而得出來的調(diào)度算法,簡單來說便是通過用戶實際執(zhí)行的應用來獲取經(jīng)驗,哪個場景下哪個應用下需要用到哪個簇運算,把用戶體驗和功耗做一個平衡。

緊跟運營商步伐

在無線連接上走得比較前的芯片廠商有高通、華為,它們都推出了支持下行Cat.12/上行Cat.13層級的基帶。現(xiàn)在三大運營商所提供商用的4G+也僅僅是雙載波Cat.6網(wǎng)絡,因此先于運營商支持更高4G速度的芯片必然會有一定的優(yōu)勢,同時不單單是高端芯片,支持Cat.6下行300Mbps的基帶也往下探,中端芯片也能享受4G+網(wǎng)絡。聯(lián)發(fā)科在無線連接方面并不能說落后,它的策略便是緊跟運營商的步伐,我們可以看到今年HelioX10所集成的基帶也僅僅支持Cat.4,而HelioX20將會全面支持三大運營商的4G+網(wǎng)絡,下行達到Cat.6。

雖然聯(lián)發(fā)科在無線連接發(fā)展要比其他競爭對手慢,但是由于運營商才剛剛?cè)嫱七MCat.6的網(wǎng)絡,因此聯(lián)發(fā)科配合運營商的節(jié)奏也是能帶給用戶足夠先進的體驗。中移動在2016年會全面推進4G+載波聚合發(fā)展,同時VoLTE高清通話也是重點,聯(lián)發(fā)科在中高端都將有相關產(chǎn)品布局,而中國聯(lián)通和中國電信共同推出全模終端策略,4G+也將全面推進,相應的4G芯片也在準備當中,預計到2016年年底,聯(lián)發(fā)科將會達到Cat.10層級。

明年如何保持競爭力

2016年即將到來,聯(lián)發(fā)科將會繼續(xù)在芯片研發(fā)、無線連接技術(shù)和多媒體能力上下功夫,特別是多媒體能力,現(xiàn)階段的異構(gòu)多核架構(gòu)便是去解決用戶多樣需求。怎么把任務放在各個核去執(zhí)行,怎么分配還是有一定的研發(fā)成本的。此外,聯(lián)發(fā)科在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)市場、車聯(lián)網(wǎng)都有相應的動作,除了手機業(yè)務,大約有40%營收都是從這些領域獲得。

即使面對挑戰(zhàn),不過聯(lián)發(fā)科會優(yōu)化成本結(jié)構(gòu),在競爭態(tài)勢下繼續(xù)走下去,從技術(shù)角度去推出新產(chǎn)品保持毛利率的增加。

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