10nm工藝產(chǎn)能有限 海思麒麟970將改用12nm?

臺媒報道指，臺積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產(chǎn)A11處理器，在目前情況下可能已難有產(chǎn)能供應(yīng)給其他芯片企業(yè)，這會否迫使希望在9月之前發(fā)布mate10的華為改用12nmFinFET工藝生產(chǎn)麒麟970?

蘋果對臺積電的重要性由2016年在A10處理器訂單推動后者營收創(chuàng)下新高可見，而且自蘋果在2014年開始將A8處理器訂單交給后者以來一直都是推動后者業(yè)績增長的主要推動力。

當(dāng)然臺積電方面也是十分重視蘋果的，這可以從當(dāng)初它為了保證對蘋果的產(chǎn)能供應(yīng)甚至不惜開罪長期大客戶高通，導(dǎo)致高通出走轉(zhuǎn)單三星可知，其后在16nmFinFET工藝上優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲。

臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較預(yù)期晚，直到今年初才正式量產(chǎn)，但是又面臨良率問題，臺媒預(yù)計它的10nm工藝良率到目前也只能達到70%左右。

在10nm工藝產(chǎn)能有限的情況下，蘋果對今年采用了諸多新技術(shù)的iPhone8有極高的期待，甚至從三星訂購了1億片AMOLED面板，華爾街也認為iPhone8將有望拉動蘋果明年的iPhone出貨量達到2.5億部的歷史新高，同比增長近兩成，這就讓臺積電采用10nm工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器面臨巨大的壓力。

在10nm工藝產(chǎn)能緊張而難以為蘋果以外的客戶提供產(chǎn)能的情況下，原先預(yù)計會采用該工藝生產(chǎn)helio P35的聯(lián)發(fā)科據(jù)說已放棄該款芯片而改推采用12nm工藝生產(chǎn)的helio P30。

華為方面由于早前P10遭遇的閃存門影響，有意提前在9月份前后發(fā)布mate10手機，這也可以搶在蘋果發(fā)布iPhone8之前贏得銷售時機，但是由于臺積電要趕著在iPhone8之前生產(chǎn)足夠的A11處理器恐怕其10nm工藝難有空余產(chǎn)能提供。

早前臺媒指華為海思只占臺積電營收的5%左右，遠低于蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等的貢獻，在聯(lián)發(fā)科都難以獲得10nm工藝產(chǎn)能的情況下，華為海思估計更難，如此其mate10手機要趕在9月份前后上市的話，麒麟970就只能采用臺積電的12nmFinFET生產(chǎn)了。

當(dāng)然即使采用12nmFinFET工藝，麒麟970的性能應(yīng)該也會比高通的高端芯片驍龍835強。麒麟970預(yù)計將采用ARM的新款公版核心A75和A55，以及新的Mali-G72GPU。ARM用GeekBench 4的數(shù)據(jù)解說，指高性能新核心A75的性能是上一代A73的1.34倍，低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍，當(dāng)然ARM也更新了它的GPU核心，新一代GPU核心Mali-G72較上一代的G71提升40%。

當(dāng)前華為海思的高端芯片麒麟960，用的是16nmFinFET工藝，四核A73+四核A53架構(gòu)，GPU是MaliG71，CPU性能較驍龍835差6%左右，GPU性能則只比驍龍835低不到兩成。在采用了較16nmFinFET更佳的12nmFinFET工藝，A75和A55以及新的Mali-G72 GPU都較麒麟960所采用的核心強相應(yīng)比例的情況下，麒麟970擊敗驍龍835應(yīng)不是問題。