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[導(dǎo)讀]對中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的看法,張忠謀說:“未來5到10年的時間內(nèi),中國大陸半導(dǎo)體會有很大的進步,但中國臺灣的臺積電會有更大的進步,其他的企業(yè)還是會落后臺積電5到7年?!毕啾扔谂_積電的進步,中國大陸廠商與之的差距可能有加大的趨勢,那不是我們不夠努力,而是臺積電的進步實在太快,它的投資效率更高,處于不同的層級,是無法與臺積電相提并論的。

如今的Foundry,早已不是聯(lián)電、臺積電誕生時的代工定位,也不是所謂的Fab-lite定位,而是一種既具備IDM能力同時又堅守代工服務(wù)的開放平臺模式。隨著整個產(chǎn)業(yè)加速朝物聯(lián)網(wǎng)、AI時代遷移,市場要求IC設(shè)計企業(yè)必須與Foundry建立更深的合作關(guān)系。它體現(xiàn)在,雙方不僅制造方面的依存度越來越高,市場定義方面也必須保持密切溝通,這種關(guān)系甚至延伸到終端環(huán)節(jié),形成多方合作的“命運共同體”。如此,才能化解未來的挑戰(zhàn),保證效率、品質(zhì)、良率,以及種種商業(yè)化成效。

代工是一個服務(wù)體系

代工在全球半導(dǎo)體業(yè)中的地位及影響力日益加深,要歸功于2009年,半導(dǎo)體“教父”張忠謀第二次復(fù)出之后,把代工的發(fā)展理念推向“極致”。

1987年中國臺灣地區(qū)開始萌生“代工,F(xiàn)oundry”的概念,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中一次大的飛躍,它首先推動Fabless模式的進步。今天來看,由于代工先進制程技術(shù)的進步已能與IDM模式相匹敵,導(dǎo)致了代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的權(quán)重因子提升,如全球芯片(集成電路)的產(chǎn)出中,每兩塊就有一塊是由臺積電加工完成的。

然而臺積電,或者聯(lián)電在剛啟步時,半導(dǎo)體業(yè)實際上是由IDM模式主導(dǎo)。

直到1994年,全球Fabless的產(chǎn)值才僅36億美元,反映出當(dāng)時代工的制程技術(shù)遠落后于IDM。所以代工僅作為IDM廠的第二供應(yīng)商,當(dāng)產(chǎn)能緊缺時,它可作為IDM廠的拾遺補缺,那時的設(shè)計業(yè)還非常弱小。

剛開始時,IDM與代工的理念不同,IDM廠一定會自發(fā)地努力去追求工藝的極致,摩爾定律是它的驅(qū)動力之一。如英特爾會不遺余力地推動工藝制程不斷地縮小,以及采用新的工藝,因此它的研發(fā)費用每年約達100億美元,幾乎是全球最高的。

而代工是一個服務(wù)體系,它為客戶提供工藝制程的服務(wù),要迎合客戶的需求。代工的誕生受到Fabless的熱力追捧,因為可以省去投資建廠的巨大負擔(dān)。所以從邏輯上分析,代工不應(yīng)該去追求最先進的工藝制程,因為風(fēng)險與代價太高。為了客戶的需要,代工去單獨開發(fā)一種工藝是稀少的(決定于客戶對于工藝開發(fā)成本的分擔(dān)),它會考慮將幾個客戶的產(chǎn)品釆用同一類工藝,以節(jié)省成本。所以業(yè)界有一種觀點認為,以前的代工技術(shù)含量并不太高。

帶領(lǐng)臺積電實現(xiàn)代工突破

臺積電也不是一步登天,據(jù)觀察它有兩個時間點十分關(guān)鍵,其中一個是在上個世紀90年代后期集中大量投資,幾乎摘掉了“代工僅是二流技術(shù)”的帽子。而另一個時間點是2009年張忠謀的第二次復(fù)出,他站得高,看得遠,決心把代工的概念推向“極致”,即代工也要主動地開發(fā)最先進的工藝制程,與IDM并駕齊驅(qū)。

因此從行動方面,他加強研發(fā),搜羅頂級人才,平均每年的設(shè)備投資約100億美元,經(jīng)過連續(xù)數(shù)年的努力之后,在最先進工藝制程方面走在前列,如2018年開始實現(xiàn)7納米量產(chǎn),它的臺南晶園十八廠于2018年1月動土,將大規(guī)模使用極紫外光微影技術(shù)(Extreme Ultraviolet,EUV)生產(chǎn)5納米制程,預(yù)計2019年開始試產(chǎn),2020年實現(xiàn)量產(chǎn),預(yù)計年產(chǎn)12英寸硅片100萬片,總投資7000億新臺幣,是全球第一家能量產(chǎn)5納米制程的生產(chǎn)線,讓業(yè)界對于代工更是刮目相看。

現(xiàn)階段臺積電已經(jīng)毫無疑義的與英特爾、三星齊名。由此臺積電完全有能力吸引全球最頂級的Fabless的訂單,包括高通、蘋果、華為、Nvidia等。

張忠謀2009年重任CEO后,首先將2010年的資本支出上調(diào)一倍,增加到59億美元,帶領(lǐng)臺積電全力沖刺業(yè)內(nèi)前沿的28納米制程芯片,28納米制程芯片也因此成為智能手機時代的主流。同年臺積電拿下原本一直由三星獨占的蘋果訂單,成為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的巨頭。

據(jù)《天下雜志》2017年10月報道,截至到2016年,在張忠謀重新掌舵的七年時間里,臺積電股價增加了237%。而臺積電從2010至2018年期間累積投資達796億美元。

如今的Foundry,早已不是聯(lián)電、臺積電誕生時的代工定位,也不是所謂Fab-lite,而是一種既具備IDM能力又堅守代工服務(wù)的開放平臺模式。加上整個產(chǎn)業(yè)開始加速朝物聯(lián)網(wǎng)、AI時代遷移,市場要求IC設(shè)計企業(yè)必須與Foundry建立更深的合作關(guān)系,這主要體現(xiàn)在雙方不僅在制造方面的依存度越來越高,而且市場定義方面也必須保持密切溝通。這種關(guān)系甚至延伸到終端環(huán)節(jié),形成多方合作的一種“命運共同體”。如此,才能化解未來的挑戰(zhàn),保證效率、品質(zhì)、良率,以及種種商業(yè)化成效。

實際應(yīng)用市場需時間培育

近期有許多文章贊頌張忠謀,他“終身學(xué)習(xí)快樂工作,看淡成敗有節(jié)制生活”的精神確實值得我們學(xué)習(xí)。

對中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的看法,張忠謀說:“未來5到10年的時間內(nèi),中國大陸半導(dǎo)體會有很大的進步,但中國臺灣的臺積電會有更大的進步,其他的企業(yè)還是會落后臺積電5到7年。”

相比于臺積電的進步,中國大陸廠商與之的差距可能有加大的趨勢,那不是我們不夠努力,而是臺積電的進步實在太快,它的投資效率更高,處于不同的層級,是無法與臺積電相提并論的。

如今半導(dǎo)體“教父”張忠謀退休,對于臺積電來說,肯定有不小的影響。但是張忠謀深謀遠慮,釆用了“雙首長制”來替代他。

全球代工可能“黃金”時代已過,再想達到10%的增長率已經(jīng)十分困難,而且由于未來市場推動力分散化、制程技術(shù)逼近極限,產(chǎn)品的性能與功耗等方面的要求將會更高。許多新的應(yīng)用如AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展前景廣闊。但是實際應(yīng)用市場的到來尚需時間培育,因此代工將面臨更大的挑戰(zhàn)。

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