高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件1000萬(wàn)片

日前，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布，到本月為止，高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬(wàn)片。其中，高云半導(dǎo)體2018年度整體銷量成功突破800萬(wàn)片，是2017年的8倍。

自2017年1月，高云半導(dǎo)體第一次小批量出貨幾百片，到2018年10月單月銷量突破120萬(wàn)片，再到2018年全年銷量突破800萬(wàn)片，高云半導(dǎo)體的出貨量呈現(xiàn)飛速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

截止目前，高云半導(dǎo)體客戶數(shù)量超過(guò)400家，其中亞太、歐美客戶已超過(guò)150家，且已經(jīng)開始陸續(xù)收獲定單。客戶類型覆蓋廣，包括通信、工業(yè)、醫(yī)療、LED顯示、視頻、廣播、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能以及消費(fèi)電子等各領(lǐng)域。

“這是高云半導(dǎo)體發(fā)展歷程中一個(gè)非常重要的里程碑節(jié)點(diǎn)。”高云半導(dǎo)體CEO朱璟輝先生表示，“高云半導(dǎo)體，尚處于發(fā)展初期，能夠取得這樣的成績(jī)，我們非常高興。這也充分說(shuō)明，一直以來(lái)，我們所秉承的創(chuàng)新和差異化設(shè)計(jì)思想，取得了很好的成效。高云半導(dǎo)體將持續(xù)耕耘，在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新方面持續(xù)突破，以期2019年再創(chuàng)佳績(jī)。”