高云半導(dǎo)體出貨量累計(jì)突破1500萬片,國(guó)內(nèi)第一家可提供車規(guī)芯片F(xiàn)PGA廠家
4月12日,高云半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)黃俊在FPGA技術(shù)研討會(huì)表示,自2017年1月首單批量出貨以來,截至2019年3月底,高云半導(dǎo)體出貨量累計(jì)出貨1500萬片,成功進(jìn)入工業(yè)、車載、通信、家電、消費(fèi)及IoT等領(lǐng)域,已有70余家客戶實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn),有近300個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行中。
據(jù)介紹,在市場(chǎng)方面,高云已成功部署了車規(guī)芯片,這使得高云半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)第一家可以提供車規(guī)芯片的FPGA廠家。在AI領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體除了部署更大規(guī)模更高性能的芯片GW3AT以外,也在AI Edge,視頻音頻的接口和處理方面提供更多的應(yīng)用方案。
高云半導(dǎo)體成立于2014年1月,致力于開發(fā)國(guó)產(chǎn)FPGA解決方案,可提供包含芯片、設(shè)計(jì)軟件、軟核、參考設(shè)計(jì)、演示板等一站式服務(wù)。