聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作

ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無(wú)線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過(guò)本協(xié)議，提供先進(jìn)制程技術(shù)與全方位實(shí)體IP平臺(tái)。聯(lián)電目前正針對(duì)客戶產(chǎn)品以28HLP制程進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2014年初開(kāi)始量產(chǎn)。

聯(lián)電負(fù)責(zé)矽智財(cái)研發(fā)設(shè)計(jì)支援的副總簡(jiǎn)山杰指出，聯(lián)電秉持著United for Excellence共創(chuàng)卓越的精神，與IP供應(yīng)商通力合作，為晶圓專工客戶提供高價(jià)值的設(shè)計(jì)支援解決方案。聯(lián)電28奈米雙制程發(fā)展路徑包括了多晶矽(poly SiON)與高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)技術(shù)。

他強(qiáng)調(diào)，聯(lián)電無(wú)論是在功耗、效能與晶片面積等各個(gè)層面，28HLP制程均是晶圓專工業(yè)界最具競(jìng)爭(zhēng)力的多晶矽28奈米技術(shù)，還有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)平臺(tái)可協(xié)助行動(dòng)與通訊產(chǎn)業(yè)客戶加速產(chǎn)品上市時(shí)間，很高興能擴(kuò)大與ARM之間的合作關(guān)系，以ARM大受歡迎的POP IP核心硬化加速技術(shù)(core-hardening acceleration technology)，進(jìn)一步強(qiáng)化聯(lián)電的28HLP平臺(tái)。

低耗能的ARM Cortex-A7處理器已廣為智慧手機(jī)、平板、數(shù)位電視等消費(fèi)性產(chǎn)品所采用。Cortex-A7處理器的ARM POP IP鎖定聯(lián)電1.2GHz的28HLP平臺(tái)于2013年12月開(kāi)始出貨。

聯(lián)電表示，28HLP制程為其28奈米多晶矽制程的加強(qiáng)版，可在體積、速度與耗電之間取得最佳化平衡。該制程因上述特色，成為可攜式、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路、有線/手持式消費(fèi)性產(chǎn)品等具有低耗電高效能需求的各式應(yīng)用之最佳選擇。聯(lián)電目前正針對(duì)客戶產(chǎn)品以28HLP制程進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2014年初開(kāi)始量產(chǎn)。