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[導讀]半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)預估,盡管今年全球半導體設備市場出現(xiàn)13.3%的衰退,但2014年隨著業(yè)者重新啟動先進制程開發(fā),設備產(chǎn)業(yè)榮景可期,SEMI預估明年全球半導體設備市場產(chǎn)值將達到394.6億美元規(guī)模,年增率達23.2

半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)預估,盡管今年全球半導體設備市場出現(xiàn)13.3%的衰退,但2014年隨著業(yè)者重新啟動先進制程開發(fā),設備產(chǎn)業(yè)榮景可期,SEMI預估明年全球半導體設備市場產(chǎn)值將達到394.6億美元規(guī)模,年增率達23.2%;同時,SEMI也預期臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在2012-15年間,將可連續(xù)4年蟬聯(lián)全球半導體設備最大的采購市場。

回顧2013年半導體設備產(chǎn)業(yè)市況,SEMI認為2013年全球半導體設備市場營收將達320億美元,年減13.3%,不過身為全球最大半導體設備采購方的臺灣市場,則逆勢成長了7%,蟬聯(lián)全球最大半導體設備采購市場寶座。

根據(jù)SEMI的預估,2014年全球半導體設備市場榮景可期,全球半導體設備產(chǎn)值可望成長23.2%,而臺灣的半導體設備資本支出則將連續(xù)3年蟬聯(lián)第一;同時這波強勁的半導體設備采購力道可望延續(xù)至2015年,SEMI預估2015年半導體設備產(chǎn)值將再較2014年成長2.4%,包括日本、歐洲、韓國、中國等地區(qū)皆有積極增長力道,而臺灣在2015年預估更將4度蟬聯(lián)最大半導體設備市場。

SEMI表示,2013年半導體各制程段的設備采購力道均有放緩,晶圓制程機臺產(chǎn)值雖年減10.7%至251億美元、但仍是對設備產(chǎn)業(yè)貢獻最高的區(qū)塊;封裝設備市場則下跌22.1%,至24億美元;半導體測試設備市場也預計下降20.7%,達28億美元。其它產(chǎn)品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓制造設備)的產(chǎn)值則下降25.2%。

以地區(qū)市場來分析,臺灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區(qū),其中只有臺灣市場在2013年維系了成長態(tài)勢。SEMI指出,2013年臺灣半導體設備市場規(guī)模達到102億美元,北美與韓國則分別只有57億與55億美元,資本支出的腳步明顯較臺灣業(yè)者放緩。

SEMI臺灣總裁曹世綸表示,半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)周期,以及總體經(jīng)濟環(huán)境的重要指標;SEMI樂觀預期2014-15年全球半導體制造設備市場的成長力道,特別是臺灣可望在2012-15年間連續(xù)蟬聯(lián)第一的優(yōu)異表現(xiàn),意味著臺灣業(yè)者強化技術(shù)投資的步伐仍在沖刺階段,將可帶動臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展。

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