Gartner：半導(dǎo)體明年Q1會(huì)保守些

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)今日舉辦半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇，聚焦行動(dòng)裝置、平板/手機(jī)低價(jià)化趨勢(shì)、半導(dǎo)體新技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等四大應(yīng)用主題。其中針對(duì)半導(dǎo)體近期庫存情況，Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示，目前市場(chǎng)庫存不平衡狀態(tài)，因消費(fèi)主力已不在圣誕節(jié)，反在中國農(nóng)歷年，消費(fèi)性裝置需求沒有那么好，預(yù)估明年第一季會(huì)保守些，明年第二季應(yīng)可恢復(fù)常態(tài)。

Jon Erensen分析，目前手機(jī)市場(chǎng)已轉(zhuǎn)變，中低階等入門款市場(chǎng)規(guī)模比高階大，全球手機(jī)品牌大廠排名正在變化，中國品牌廠挾龐大內(nèi)需市場(chǎng)為基礎(chǔ)，慢慢擴(kuò)展國際市場(chǎng)，帶動(dòng)相關(guān)廠商如華為、中興排名持續(xù)向上提升。

而在物聯(lián)網(wǎng)部分，商機(jī)集中在最上游巨量資料與服務(wù)器，Gartner總裁Jim Tully則認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)價(jià)格已非議題，預(yù)期2020年在市場(chǎng)上包括平板計(jì)算機(jī)、PC與智能型手機(jī)等終端裝置數(shù)量有75億臺(tái)，加上具備連網(wǎng)與云端裝置，市場(chǎng)上所有和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的終端裝置數(shù)量將達(dá)到250億臺(tái)。

他強(qiáng)調(diào)，對(duì)廠商來說，營收貢獻(xiàn)很大，最大的營收會(huì)出現(xiàn)在最上層的巨大資料庫或服務(wù)器端;對(duì)臺(tái)灣來說，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展相對(duì)凌亂，業(yè)者應(yīng)找到自己適合的位子。

而智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)興起，相關(guān)芯片市場(chǎng)規(guī)模大，產(chǎn)業(yè)競爭激烈，對(duì)于芯片市場(chǎng)，Jon Erensen指出，具高整合能力供應(yīng)商才能夠生存。手機(jī)芯片近年來門檻已逐漸墊高，廠商應(yīng)要掌握RF、低功耗AP與基頻芯片技術(shù)，目前相關(guān)功能也都整合在一起，包括高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell等都具備整合能力，另繪圖處理與LTE及相關(guān)感應(yīng)器也很重要。

整體來看，Gartner預(yù)期，摩爾定律雖不像過去，但到2020年，創(chuàng)新作法仍會(huì)持續(xù)引起成本下降，消費(fèi)者都可享受此好處。而半導(dǎo)體技術(shù)新開始雖有市場(chǎng)過度期望，但最后仍會(huì)走向商品化。