2013年美國(guó)將占純晶圓代工銷售額近2/3

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示，2013年美國(guó)將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。

2013年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元，美國(guó)將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國(guó)為192億美元，占銷售額的61%。

IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品，而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。

美國(guó)公司將占臺(tái)積電銷售額的70%，67%的銷售額來(lái)自晶圓代工大廠格羅方德，47%的銷售額來(lái)自聯(lián)華電子和中芯國(guó)際。

預(yù)計(jì)2013年，亞太地區(qū)為107億美元，占到純晶圓代工銷售額的29%。歐洲為25億美元，占到純晶圓代工銷售額的7%。

迄今為止，日本是規(guī)模最小的純晶圓代工銷售市場(chǎng)，預(yù)計(jì)，到2013年，占到純晶圓代工銷售額的2%，預(yù)期銷售額為10億。這也是為什么今年早些時(shí)候，聯(lián)華電子UMC關(guān)閉了其再日本的代工制造工廠。

全球10大無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的其中六家，包括美國(guó)高通、AMD、博通、英偉達(dá)、Marvell公司、LSI公司的總部都設(shè)在美國(guó)。他們都是臺(tái)積電的客戶。同時(shí)，蘋果也將很快成為臺(tái)積電的另一重要客戶。高通、AMD、博通、LSI公司也是晶圓代工大廠格羅方德的主要客戶。

在未來(lái)五年中，IC Insights預(yù)測(cè)，亞太區(qū)地區(qū)純晶圓代工廠銷售份額將越來(lái)越大，臺(tái)灣和中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)公司將繼續(xù)推進(jìn)。在四個(gè)大純晶圓代工廠中，中國(guó)的中芯國(guó)際在整個(gè)亞太區(qū)地區(qū)，擁有最大的市場(chǎng)份額。

IC Insights認(rèn)為，日本市場(chǎng)純晶圓代工銷售份額在未來(lái)將有所增加。無(wú)晶圓IC公司在日本的基礎(chǔ)設(shè)施是非常欠缺的，在未來(lái)五年內(nèi)預(yù)計(jì)不會(huì)有太多增加。

多年來(lái)，歐洲半導(dǎo)體制造商數(shù)量已經(jīng)慢慢減少。ST、NXP、英飛凌這三個(gè)歐洲大公司已采用FAB-LITE的業(yè)務(wù)模式有一段時(shí)間了。在歐洲，其他重要的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商包括有CSR、Dialog、Lantiq。