LED產業(yè)進入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q，無封裝芯片技術無疑是2013年產業(yè)一大焦點。
就LED照明產品制程來看，分為Level 0至Level 5等制造過程，其中，Level 0為磊晶與芯片的制程，而Level 1將LED芯片封裝，Level 2則是將LED焊接在PCB上，Level 3為LED模塊，Level 4是照明光源，而Level 5則是照明系統(tǒng)。LED廠無封裝芯片技術多朝省略Level 1發(fā)展。
Philips Lumileds 2013年擴增產品線腳步積極，除了布局中低功率產品線以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEON Q，這是Philips Lumileds首次以flip-chip為基礎技術開發(fā)出的高功率LED，并且采用飛利浦Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術。
Philips Lumileds最新推出的LUXEON Q利用CSP技術與覆晶技術達成高功率與高流明表現(xiàn)，據了解，Philips Lumileds前一代thin-film flip-chip技術必須在后段制程時將藍寶石基板移除，而LUXEON Q采用新一代的flip-chip技術，不需要在后段制程中移除藍寶石基板。LUXEON Q鎖定直接取代市場上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產品，應用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應用。
臺灣LED芯片廠在無封裝芯片產品的開發(fā)腳步也同樣積極，晶電ELC新產品采用半導體制程，將省去封裝(Level 1)部分，包括過去的導線架、打線都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，并且可以直接貼片(SMT)使用，據悉，晶電ELC產品已打入背光供應鏈，未來也將用于照明市場。
璨圓也開發(fā)出PFC免封裝產品，運用flip chip基礎的芯片設計不需要打線，PFC免封裝芯片產品的優(yōu)勢在于光效提升至200lm/W，發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。
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