格羅方德CEO：28nm代工新商機(jī)連環(huán)爆

28nm商機(jī)正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導(dǎo)入28nm先進(jìn)制程。同時(shí)，行動(dòng)裝置業(yè)者對(duì)影像處理效能要求日益攀升，并積極尋求數(shù)位和類比混合訊號(hào)整合方案，亦將驅(qū)動(dòng)相關(guān)晶片商擴(kuò)大采用28nm技術(shù)。

格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha提到，該公司亦將類比制程視為未來的布局重點(diǎn)，正全力展開部署。

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)執(zhí)行長Ajit Manocha表示，行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)空間愈來愈吃緊，通訊和顯示等功能規(guī)格又日新月異，促使晶片商積極導(dǎo)入更先進(jìn)的制程，除系統(tǒng)主處理器業(yè)者從2012年開始從45/40奈米升級(jí)至28奈米制程外，通訊和影像處理相關(guān)元件，以及數(shù)位/類比混合訊號(hào)整合晶片，亦將掀動(dòng)下一波28奈米轉(zhuǎn)換潮。

在通訊元件方面，晶片商已計(jì)劃利用28奈米等先進(jìn)制程，解決新一代Wi-Fi加藍(lán)牙(Bluetooth)及全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)的多功能組合(Combo)晶片及射頻收發(fā)器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，以實(shí)現(xiàn)更高效能與整合度，并降低功耗和體積，進(jìn)而滿足行動(dòng)裝置功能升級(jí)的需求。

至于影像處理IC部分，Manocha強(qiáng)調(diào)，目前行動(dòng)裝置功能設(shè)計(jì)上最大的缺口之一就是影像處理機(jī)制，須引進(jìn)新的視訊編解碼技術(shù)并提高運(yùn)算速度，因此相關(guān)晶片商對(duì)先進(jìn)制程的需求相當(dāng)殷切。

此外，行動(dòng)裝置業(yè)者為增加電力，紛紛使用容量更大的鋰電池，造成系統(tǒng)設(shè)計(jì)空間顯著縮減，亟需尋求數(shù)位與類比整合型晶片方案，從而兼顧高品質(zhì)的類比混合訊號(hào)處理能力，以及精巧的晶片體積，這也刺激晶片廠在先進(jìn)制程的投片意愿，為晶圓廠挹注營收成長動(dòng)能。

隨著更多IC設(shè)計(jì)業(yè)者積極往先進(jìn)制程靠攏，格羅方德近期也在28奈米市場上成功打下一片天，不僅拿下高通(Qualcomm)和瑞芯微等處理器廠的訂單，亦有多個(gè)28奈米合作案順利進(jìn)入驗(yàn)證階段。Manocha更透露，看好后續(xù)28奈米晶圓代工商機(jī)，格羅方德今年將投注45億美元資本支出，在德國、紐約和新加坡晶圓廠添購設(shè)備，積極擴(kuò)充28奈米以下制程產(chǎn)能。