受惠于智慧手機與平板的風潮以及產(chǎn)品新機陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)為最大半導體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，也相當看好，預估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長?！?/p>
至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進制程的帶動下將成長15%，IC設計成長9%，而IC封測也穩(wěn)定成長8%。不僅如此，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)也因為中低價智慧手機、平板與電視邁入4K2K以及筆電、PC搭載觸控比例增加等因素，預計第二、三季廠商相關產(chǎn)品陸續(xù)配合客戶新機上市生產(chǎn)，營運高峰估計落于第三季。
以設計來說，2012年開始驅(qū)動IC隨著中國大陸與韓系客戶出貨暢旺效應下，比重逐季穩(wěn)定上升，且2013年第一季比重也更進一步超越多媒體邏輯晶片、通訊、驅(qū)動IC與多媒體邏輯晶片為臺灣IC設計三大主力產(chǎn)品。晶圓代工部份，臺灣先進28/40nm晶圓代工產(chǎn)值比重可望在2013年第二季達到4成，其中，主要由28nm相關需求帶動，40nm代工產(chǎn)值則是持平。不過，臺灣轉(zhuǎn)進28nm代工產(chǎn)品多在2013年上半年完成，估計下半年成長幅度將漸趨緩。而40/45nm以及40/90nm競爭者相當多，且面臨制程轉(zhuǎn)進，代工價格面臨下滑壓力。
另外，IC封測雖成長平緩，但仍持續(xù)成長，可望第三季達到高峰，預計2013年下半年較上半年成長約13%。終端應用產(chǎn)品，以行動通訊產(chǎn)品與面板驅(qū)動IC的成長最高，智慧手機市場成長也帶動先進封裝制程的需求。
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