AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

時間：2012-06-20 09:22:34

關(guān)鍵字： AMD 芯片制造工藝 GPU LAN

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打

來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。

在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打算進行改變。目前南島系列（SouthernIslandsseries）GPU已開始采用臺積電的28nm工藝進行生產(chǎn)，而即將推出的海島系列（SeaIslands series）GPU也將采用相同工藝制作。目前，海島系列GPU已進入樣品試產(chǎn)階段，預計在2012年年底開始量產(chǎn)，2013年第一季度正式發(fā)布。

除此之外，佩特馬斯特還對有關(guān)成立異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)（HSA）聯(lián)盟是否是用來應對英特爾和NVIDIA的競爭這一話題進行了回應。佩特馬斯特指出，AMD與ARM的合作主要是為了滿足部分客戶對于計算復雜運算性能的需求，而不會針對任何競爭對手。

在此前的AMD開發(fā)者峰會上，AMD和幾家合作伙伴共同宣布成&ldquo;異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會”。該組織的創(chuàng)始會員包括AMD,ARM,Imagination、聯(lián)發(fā)科以及德州儀器。

據(jù)悉，除了現(xiàn)有芯片代工合作伙伴外，AMD不排除在未來和其它代工廠商進行合作的可能，只要這些代工廠商能夠讓AMD在產(chǎn)品代工中受益即可。