半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對于IT電子產(chǎn)品類產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內(nèi)存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心部件都有半導(dǎo)體芯片。而提到芯片代工廠，很多人都會想到臺灣，例如臺積電臺聯(lián)電等等，去年有關(guān)媒體在統(tǒng)計全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)份額時，發(fā)現(xiàn)臺灣是目前全球最大半導(dǎo)體芯片制造基地。筆者將簡要分析臺灣成為全球半導(dǎo)體芯片制造中心的原因。
半導(dǎo)體芯片行業(yè)主要分設(shè)計(design)、制造(mfg)、封裝測試(pakage)，最后投向消費市場。有的公司只做設(shè)計這塊，是沒有fab(代工廠)的，通常就叫做fabless。例如ARM公司。而有的公司，只做代工，只有fab，不做設(shè)計，稱f為foundry(工廠)，常見的臺積電等。還有的公司就是一條龍全包，例如英特爾，稱為IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司。
垂直整合制造(IntegratedDesignandManufacture)，指從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司，例如常見的英特爾、德州儀器等。
中國也積極建造自己的芯片工廠，打造本土化的英特爾，以減少進(jìn)口芯片的昂貴費用。例如罕王集團(tuán)，中國東北的一個采礦和金屬加工集團(tuán)，已經(jīng)開始建設(shè)微機電(MEMS)系統(tǒng)芯片工廠基地，它將可能會成中國微機電主要的芯片代工廠基地。
MEMS，manufactureofmicroelectromechanicalsystems，微機電系統(tǒng)，主要包括微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分。生活中最常見微機電系統(tǒng)例如iPhone中的MEMS陀螺儀，硬盤跌落保護(hù)也應(yīng)用到微機電系統(tǒng)。
MEMS陀螺儀，硅膜麥克風(fēng)在中國都有著巨大的市場需求，罕王表示新建的MEMS芯片代工廠將降低之前國內(nèi)企業(yè)進(jìn)口芯片的成本，原因在于較低內(nèi)地的勞動力成本。而且將來還能打破國外的壟斷。
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