IMEC發(fā)布14nm工藝開發(fā)套件 測試芯片下半年推出

歐洲微電子研究機構IMEC(比利時魯汶)日前宣布，已發(fā)布了一個早期版本的邏輯工藝開發(fā)套件(PDK)，這是業(yè)界第一款用以解決14納米節(jié)點邏輯工藝的開發(fā)工具包，IMEC表示。

該套件支持多種有可能在14納米節(jié)點應用的技術，包括FinFET器件和極端紫外線光刻技術。它包含了器件緊湊模型，寄生參數(shù)提取，設計規(guī)則，參數(shù)化單元(P-單元)，和基本的邏輯單元，IMEC指出。

14納米PDK作為IMEC Insite合作研究項目的一部分而開發(fā)，曾有報道稱Altera公司、NVIDIA公司與美國高通公司都是該項目的參與者。但在這份新聞稿中，宣布14納米PDK時并沒有討論到哪些公司參與了Insite項目。

IMEC的研究伙伴目前可這個開發(fā)工具包的使用權，將來還可以進行后續(xù)的更新。IMEC和其合作伙伴正在使用該工具包開發(fā)14納米測試芯片，預計將在2012年下半年發(fā)布，IMEC表示。 IMEC擁有一座300毫米研究晶圓廠，其中包括EUV步進光刻機。這是世界上極少有的可以嘗試生產14納米測試芯片的設施。

這套PDK的主要用途之一是幫助公司開發(fā)FinFET器件工藝。與傳統(tǒng)的平面晶體管技術相比，這些鰭狀的晶體管位于晶圓表面，能以很低的電源電壓驅動較大面積電路單元，且性能更高。該PDK的一些革命性，還在于有望引進高遷移率溝道材料的使用。這些材料包括鍺、化合物半導體材料和石墨。這套PDK還支持浸沒式光刻和EUV光刻技術，為從193納米浸沒式逐步過渡到EUV光刻技術開辟了道路。

今年下半年將推出的測試芯片將可進行性能和功耗的物理測量，以及設備、互連、工藝和光刻假定的初次測試。