LSI 交付面向數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的28 nm定制芯片

LSI公司日前宣布交付面向新一代數(shù)據(jù)中心、云和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 28nm 定制芯片解決方案。該設(shè)計(jì)平臺(tái)可將豐富的硅驗(yàn)證 IP 與先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法完美結(jié)合，便于 OEM 廠商針對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)、路由器、交換機(jī)和移動(dòng)基站等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)高度差異化的解決方案。

數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長(zhǎng)以及智能電話、平板電腦和超級(jí)本 (ultrabook) 等網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備的快速普及，正在推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高端口數(shù)量、高帶寬智能系統(tǒng)的需求。OEM 廠商需要定制芯片來滿足流量增長(zhǎng)要求，同時(shí)向市場(chǎng)推出差異化解決方案。

Gartner 研究副總裁 Bryan Lewis 指出：“網(wǎng)絡(luò)流量的持續(xù)加速增長(zhǎng)帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。對(duì)于需要構(gòu)建新一代系統(tǒng)的 OEM 廠商和芯片供應(yīng)商來說，定制化 ASIC 無疑將在幫助他們應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求方面發(fā)揮重要作用。”

LSI 定制芯片平臺(tái)采用先進(jìn)的工藝技術(shù)、廣泛的硅驗(yàn)證 IP 以及靈活的參與模式，可實(shí)現(xiàn)高度集成的芯片解決方案，有助于降低功耗，提高性能，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。與上一代產(chǎn)品相比，28nm 定制芯片平臺(tái)可在功耗降低 40% 的情況下，實(shí)現(xiàn)雙倍密度和 25% 的性能提升。

LSI 公司定制解決方案部的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Sudhakar Sabada 指出：“領(lǐng)先的 OEM 廠商需要高度創(chuàng)新的解決方案來應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。通過與客戶及合作伙伴開展深入合作，LSI 在交付創(chuàng)新定制解決方案方面能夠始終保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。”