LED投資過熱產(chǎn)能過剩 企業(yè)欲生存需抱團(tuán)取暖

受多重因素影響，LED芯片、封裝、應(yīng)用價格自年初來連續(xù)下跌，前七個月的平均跌幅超過20%。對于產(chǎn)能過剩的隱憂已成為企業(yè)家最關(guān)心的話題，而LED產(chǎn)業(yè)鏈階段性嚴(yán)重投資過熱已經(jīng)顯現(xiàn)。

藍(lán)寶石襯底投資過熱最嚴(yán)重

“年初以來，LED芯片的價格降幅超過兩成，應(yīng)用市場的增長小于預(yù)期，不少企業(yè)背負(fù)巨大的出貨壓力，芯片都快論斤賣了。”一位LED芯片廠商昨日對記者坦言，可悲的是這還只是開始。

據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計顯示，今年1-7月，2寸藍(lán)寶石襯底的價格從年初最高35美元/片，下降至目前13-15美元/片，平均下降幅度超過 50%;LED芯片平均降價25%，最大降價幅度達(dá)42%;LED封裝平均降價23%，最大降價幅度達(dá)37%;LED應(yīng)用平均降價也達(dá)到21%。

“LED藍(lán)寶石襯底投資過熱最嚴(yán)重，外延芯片其次，封裝產(chǎn)能相對過剩，LED應(yīng)用整體表現(xiàn)較好。”張小飛指出，在各地政府優(yōu)惠補貼政策的競相推動下，2011年1-7月，中國大陸MOCVD增加數(shù)量超過200臺。預(yù)計至2012年LED芯片產(chǎn)能將達(dá)到2010年的10倍。

據(jù)統(tǒng)計，目前中國大陸LED外延芯片的規(guī)劃總投資額為1835億，其中在建項目規(guī)劃735億;總規(guī)劃MOCVD設(shè)備規(guī)模4519臺，在建項目規(guī)劃1642臺，當(dāng)前實際擁有量為543臺。去年開始，揚州、蕪湖等地方政府紛紛大規(guī)模補貼MOCVD設(shè)備，擴大LED芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模;但與此同時，應(yīng)用市場的增幅卻差強人意。

在應(yīng)用環(huán)節(jié)，背光一直被視為推動LED應(yīng)用的主要推動力，而近兩個季度面板廠商卻調(diào)低了出貨計劃。有資深分析師認(rèn)為，由于2010年第四季、2011年第一季和第二度早期LED背光電視庫存較高且銷售遲緩，LED背光市場需求因此減少。

而中國臺灣的廠商也面臨同樣的問題。據(jù)臺灣光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會秘書長詹益仁介紹，去年由LED背光電視帶動的產(chǎn)業(yè)景氣今年并沒有延續(xù);如果背光不能支撐產(chǎn)能，希望照明可以帶動;但從目前的情況來看，還需要LED照明產(chǎn)品的價格更具競爭力，或者政府出臺相應(yīng)的政策刺激，才能有效喚醒這塊市場。

“隨著下半年產(chǎn)能的釋放，企業(yè)將會面臨更嚴(yán)峻的價格挑戰(zhàn)，短期的產(chǎn)能過剩是一定的。”瑞豐光電董事長龔偉斌表示。

“價格戰(zhàn)”利弊共存

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，價格戰(zhàn)會加速行業(yè)洗牌，淘汰部分中小企業(yè)，使市場份額更多向龍頭企業(yè)集中，這在封裝環(huán)節(jié)表現(xiàn)得更加明顯。

據(jù)張小飛介紹，今年以來LED封裝企業(yè)倒閉數(shù)量明顯高于往年，新進(jìn)企業(yè)數(shù)量明顯減少，且大部分LED封裝企業(yè)毛利率下降明顯，總投資額比2010年降低 20%以上。“LED封裝企業(yè)風(fēng)險抵抗力最低，與2010年90%以上LED封裝企業(yè)盈利相比，今年虧損企業(yè)比例將大幅度提升;此外預(yù)計還將有10%的企業(yè)被迫倒閉。”他表示。

在LED投資中，部分企業(yè)已經(jīng)更加審慎。同方股份(600100,股吧)副總裁王良海告訴記者，目前同方在LED領(lǐng)域的投資不會超過資產(chǎn)的20%，后續(xù)會視市場情況決定增資與否;與此同時，公司也在產(chǎn)業(yè)鏈上的全面布局上有所考量。

但龔偉斌認(rèn)為，價格競爭對于企業(yè)來說是個非常適合表現(xiàn)差異化的時期。“價格戰(zhàn)有利于兩類有核心能力的LED制造企業(yè)脫穎而出，一種是技術(shù)領(lǐng)先型;另一種就是成本領(lǐng)先型。”他表示，在這方面，瑞豐光電會更加注重通過技術(shù)來降低成本，爭取在不降低產(chǎn)品品質(zhì)的前提下，減少30-50%的顯性成本。

他同時指出，另一個方面，LED價格的下降也推進(jìn)了市場的擴大，會促使LED更快地走進(jìn)應(yīng)用照明市場。

抱團(tuán)取暖，亂中取勝

興業(yè)證券分析師指出，在LED芯片供過于求背景下，更看好產(chǎn)業(yè)鏈下游，特別是未來的通用照明市場。根據(jù)DisplaySearch最新數(shù)據(jù)，LED的背光需求將于2013年達(dá)到峰值，繼而需求將轉(zhuǎn)向照明，預(yù)估2011年照明LED使用量將較2010年成長20%。

高工LED產(chǎn)業(yè)研究所的數(shù)據(jù)也指出，雖然LED應(yīng)用企業(yè)的毛利率有所下降，但整體生產(chǎn)規(guī)模增長較快，特別是景觀照明和普通照明產(chǎn)品。“得益于銷售規(guī)模的增長，整體盈利狀況好于2010年，虧損企業(yè)比例將大幅度減少。”張小飛說。

廈門市LED促進(jìn)中心主任何開鈞指出，在目前的市場情勢下，企業(yè)必須快速響應(yīng)市場的高成長性，單打獨斗是沒有出路的，必須整合資源形成合力。瑞豐光電、浙江陽光等企業(yè)在出席昨日論壇時表示，已就建立專利池、人才合作等問題達(dá)成協(xié)議。

“對于芯片企業(yè)來說，少買一些MOCVD設(shè)備，多投資一些中下游企業(yè)，形成貫穿上中下游的聯(lián)盟，或許是如今最優(yōu)的選擇。”張小飛表示。