聯(lián)發(fā)科技上季營(yíng)收超預(yù)期 EPS沖3.78元

受惠于中國十一長(zhǎng)假鋪貨效應(yīng)，聯(lián)發(fā)科(2454)9月手機(jī)晶片出貨繳出好成績(jī)，帶動(dòng)單月合并營(yíng)收達(dá)79.26億元，第3季233.76億元，季增11.55%，超越先前法說會(huì)預(yù)期的5~10%成長(zhǎng)目標(biāo)，外資預(yù)估單季每股純益(EPS)約3.78元，優(yōu)于原預(yù)期。第4季起，雖然鋪貨需求結(jié)束，但合并雷凌營(yíng)收計(jì)算，仍可維持與第3季相當(dāng)水準(zhǔn)。

聯(lián)發(fā)科9月合并營(yíng)收達(dá)79.26億元，僅次于8月的83.08億元，創(chuàng)今年來單月次高紀(jì)錄;第3季合并營(yíng)收233.76億元，季增率11.55%，超越7月下旬法說會(huì)預(yù)期的5~10%成長(zhǎng)目標(biāo)。

晶片殺價(jià)壓力仍在

聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為表示，8、9月營(yíng)收走高，主要是因?yàn)橹袊婚L(zhǎng)假鋪貨效應(yīng)，及臺(tái)幣兌美元匯價(jià)近期走貶的關(guān)系，帶動(dòng)第3季營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。若扣除匯率影響因素后，第3季營(yíng)收成長(zhǎng)率約10%左右，符合財(cái)測(cè)高標(biāo)。

展望10月，他認(rèn)為，手機(jī)晶片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力仍舊存在，但第4季的出貨狀況、營(yíng)收表現(xiàn)與ASP(AverageSalesPrice，平均銷售價(jià)格)，要等到10月底法說會(huì)時(shí)一并說明。

里昂證券科技產(chǎn)業(yè)分析師鄭兆剛表示，聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，單季毛利率預(yù)估約45.3%，稅后純益和每股純益各達(dá)41.42億元、3.78元，優(yōu)于原本預(yù)估的45%、38.84億和3.54元。

而第4季因?yàn)槭婚L(zhǎng)假的鋪貨效應(yīng)結(jié)束，手機(jī)晶片出貨下滑，聯(lián)發(fā)科單季營(yíng)收將微減7%。所幸，合并雷凌營(yíng)收自10月開始起算，填補(bǔ)缺口，第4季合并營(yíng)收可較第3季微幅成長(zhǎng)1%，其中，手機(jī)晶片占營(yíng)收比重達(dá)66%，消費(fèi)性電子和個(gè)人電腦產(chǎn)品合計(jì)占34%。

新款晶片訂單擴(kuò)大

德意志證券IC(Integrated Circuit，積體電路)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)分析師張幸宜表示，市場(chǎng)相當(dāng)看好聯(lián)發(fā)科的新款智慧型晶片MT6573，無論效能和價(jià)格都優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)的MSM7227晶片，可幫助聯(lián)發(fā)科客戶在4個(gè)月內(nèi)開發(fā)出智慧型手機(jī)。

隨著聯(lián)想A60手機(jī)采用，目前已吸引超過40家中國當(dāng)?shù)厥謾C(jī)業(yè)者跟進(jìn)，第4季開始陸續(xù)推出新機(jī)種。

她認(rèn)為，多數(shù)客戶都是中小型手機(jī)廠，因此初期的需求量難以評(píng)估，預(yù)料要等到MT6573晶片出貨量達(dá)3000萬顆時(shí)，才算步入穩(wěn)定成長(zhǎng)階段。

明年?duì)I收估增15%

據(jù)里昂證券評(píng)估，聯(lián)發(fā)科今年智慧型手機(jī)和3G(3rd Generation，第3代行動(dòng)通訊技術(shù))晶片出貨量分別達(dá)1000、1800萬顆，在MT6573等出貨帶動(dòng)下，明年可跳增到4600、4200萬顆。至于功能型手機(jī)采用的2G晶片，出貨量則下滑4%，至5090萬顆。

盡管市場(chǎng)憂心，聯(lián)發(fā)科的2G晶片市占率今年會(huì)下滑到6成左右。鄭兆剛表示，智慧型手機(jī)晶片ASP高于功能型手機(jī)4~5倍，對(duì)聯(lián)發(fā)科營(yíng)收具莫大幫助，明年?duì)I收可成長(zhǎng)15%。