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[導(dǎo)讀]飛思卡爾2012年3月份宣布了全新的基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器(MCU),入門(mén)級(jí)Kinetis L系列MCU的首批試用樣件計(jì)劃于第二季度提供。這是業(yè)內(nèi)率先推出基于CortexM0+的MCU,飛思卡爾能夠以如此快的

飛思卡爾2012年3月份宣布了全新的基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器(MCU),入門(mén)級(jí)Kinetis L系列MCU的首批試用樣件計(jì)劃于第二季度提供。這是業(yè)內(nèi)率先推出基于CortexM0+的MCU,飛思卡爾能夠以如此快的速度推出Kinetis L系列器件要?dú)w功于在Cortex-M0+核心的開(kāi)發(fā)過(guò)程中與ARM開(kāi)展了緊密的合作。

ARM在進(jìn)入新的領(lǐng)域的時(shí)候一般會(huì)采用與大的合作伙伴合作開(kāi)發(fā)的模式,因?yàn)檫@些大廠(chǎng)有經(jīng)驗(yàn)有資源,可以彌補(bǔ)ARM在這些領(lǐng)域的不足,比如它的Cortex-A15內(nèi)核就是與TI合作開(kāi)發(fā)的,從此Cortex-A系列終于使用了超標(biāo)量超流水線(xiàn)等現(xiàn)代處理器技術(shù),也終于擺脫了低功耗但是低性能的傳統(tǒng)印象。飛思卡爾在MCU開(kāi)發(fā)領(lǐng)域擁有超過(guò)30年的經(jīng)驗(yàn),在新處理器的定義與驗(yàn)證過(guò)程中提供了有價(jià)值的知識(shí)和信息,尤其是在I/O處理與調(diào)試支持領(lǐng)域。

飛思卡爾工業(yè)及多元化市場(chǎng)微控制器產(chǎn)品部資深全球產(chǎn)品經(jīng)理陳麗華表示:“在ARM新核心的整個(gè)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程中,飛思卡爾與其開(kāi)展了密切合作,這使我們成為生產(chǎn)和展示基于Cortex-M0+的MCU的第一家供應(yīng)商,也使我們向市場(chǎng)推出基于ARM架構(gòu)的新產(chǎn)品戰(zhàn)略繼續(xù)向縱深發(fā)展。我們的新型Kinetis L系列MCU將使開(kāi)發(fā)人員在創(chuàng)建下一代更智能、更小、能效更高的嵌入式應(yīng)用時(shí)有更多設(shè)計(jì)選項(xiàng)。” 這一入門(mén)級(jí)MCU系列將卓越的能源效率和易用性與Kinetis 32位MCU系列的性能、外設(shè)集、特性和可擴(kuò)展性相結(jié)合,同時(shí)充分利用了ARM Cortex架構(gòu)固有的低功耗和高性能特性。向其Kinetis產(chǎn)品線(xiàn)中加入L系列產(chǎn)品后,飛思卡爾將創(chuàng)建業(yè)界最廣泛、最具可擴(kuò)展性的ARM Cortex-M MCU組合產(chǎn)品之一,從基于ARM Cortex-M0+處理器的低成本入門(mén)級(jí)產(chǎn)品到基于Cortex-M4處理器的高達(dá)4MB、200MHz的器件,范圍非常廣泛。”

Kinetis L系列制造時(shí)采用了低漏電、90納米薄膜存儲(chǔ)(TFS)工藝技術(shù),將卓越的動(dòng)態(tài)和停止電流與強(qiáng)大的處理性能相結(jié)合,使注重能效的設(shè)計(jì)不受8位和16位MCU的限制。廣泛的片上閃存密度選擇和眾多模擬、連接和HMI外設(shè)選項(xiàng),可以提高各種應(yīng)用的智能特性。該系列還滿(mǎn)足了對(duì)入門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的易用性要求,對(duì)于考慮32位解決方案的開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)這經(jīng)常會(huì)成為障礙。MCU及其隨附支持包中的特性將提供易用性,支持快速使用新的器件功能。這將允許開(kāi)發(fā)人員利用Kinetis L系列MCU的全面功效,同時(shí)保持入門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)的快速開(kāi)發(fā)周期。 Kinetis系列可以通過(guò)兼容的Kinetis K系列器件(基于ARM Cortex-M4)實(shí)現(xiàn)向上遷移,獲得DSP性能和高級(jí)特性集成。在2012年6月召開(kāi)的飛思卡爾技術(shù)論壇上,飛思卡爾將宣布Kinetis L系列產(chǎn)品的全部細(xì)節(jié),同時(shí)還提供針對(duì)不同應(yīng)用的演示和深入的客戶(hù)培訓(xùn)課程。

Cortex-M0+的目標(biāo)直指8位MCU市場(chǎng),這是ARM一直想覆蓋但是還沒(méi)有真正做到的事情,關(guān)鍵還是成本與功耗仍舊無(wú)法滿(mǎn)足這個(gè)市場(chǎng)的需求,現(xiàn)在M0+內(nèi)核的出現(xiàn)使得ARM有機(jī)會(huì)侵蝕現(xiàn)有的8位MCU市場(chǎng),據(jù)陳麗華透露,它們的Kinetis L系列產(chǎn)品的BOM成本已經(jīng)小于傳統(tǒng)的8位MCU,而且在能效方面已經(jīng)做到業(yè)界第一,這對(duì)傳統(tǒng)的8位和16位MCU的沖擊將會(huì)是非常大的。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),2011年的32位MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)超過(guò)10%,而8位MCU同比下降17%。實(shí)際上原有的8位和16位所占據(jù)的應(yīng)用市場(chǎng)沒(méi)有下降,而是部分市場(chǎng)被32位的MCU替代了,當(dāng)然這其中主要是ARM的Cortex-M內(nèi)核?;谶@個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì),飛思卡爾的MCU策略就是全力下注ARM架構(gòu)MCU,以爭(zhēng)取在這個(gè)高速發(fā)展的市場(chǎng)內(nèi)獲得最大的份額。

飛思卡爾也擁有自己的MCU內(nèi)核,為何會(huì)主動(dòng)和ARM合作開(kāi)發(fā)新一代的Cortex-M0+的內(nèi)核呢?這不會(huì)形成左手打右手的形勢(shì)嗎?飛思卡爾微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品經(jīng)理曾勁濤為我們揭開(kāi)了其中的奧秘,他說(shuō):“我們現(xiàn)在的MCU的市場(chǎng)份額低于10%,所以我們的歷史包袱并不大,我們著眼于的是增量市場(chǎng),原有的產(chǎn)品線(xiàn)仍舊會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品以滿(mǎn)足原有客戶(hù)的升級(jí)需要,這些產(chǎn)品仍舊有特定的客戶(hù)與市場(chǎng),我們不會(huì)放棄。這個(gè)M0+的內(nèi)核實(shí)際上針對(duì)的是家用電器、便攜式醫(yī)療系統(tǒng)、智能電表、照明、電源和電機(jī)控制系統(tǒng)等市場(chǎng),ARM的新聞稿里突出了物聯(lián)網(wǎng)的概念,這些市場(chǎng)都是ARM還未涉足的領(lǐng)域,也是它希望攻克的市場(chǎng)。”

至于大家非常關(guān)心的一個(gè)問(wèn)題,ARM架構(gòu)的MCU是否能夠形成對(duì)MCU市場(chǎng)的統(tǒng)治,曾勁濤出言謹(jǐn)慎:“這要看ARM的主要合作廠(chǎng)商的表現(xiàn)如何,畢竟現(xiàn)在最大的兩家MCU廠(chǎng)商瑞薩和微芯都沒(méi)有使用ARM內(nèi)核,能否爭(zhēng)取這兩家大廠(chǎng)的支持,以及現(xiàn)在使用ARM內(nèi)核的大廠(chǎng)本身的市場(chǎng)表現(xiàn)是ARM能否在這個(gè)市場(chǎng)獲得優(yōu)勢(shì)的主要因素。尤其是現(xiàn)在飛思卡爾、TI、意法半導(dǎo)體、NXP這幾家大廠(chǎng)都在力推ARM內(nèi)核產(chǎn)品,他們?nèi)绻軌蜃龀龈懈?jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品來(lái)取代原有架構(gòu)的產(chǎn)品,這是競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。”

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