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[導(dǎo)讀]飛思卡爾2012年3月份宣布了全新的基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器(MCU),入門級Kinetis L系列MCU的首批試用樣件計劃于第二季度提供。這是業(yè)內(nèi)率先推出基于CortexM0+的MCU,飛思卡爾能夠以如此快的

飛思卡爾2012年3月份宣布了全新的基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器(MCU),入門級Kinetis L系列MCU的首批試用樣件計劃于第二季度提供。這是業(yè)內(nèi)率先推出基于CortexM0+的MCU,飛思卡爾能夠以如此快的速度推出Kinetis L系列器件要?dú)w功于在Cortex-M0+核心的開發(fā)過程中與ARM開展了緊密的合作。

ARM在進(jìn)入新的領(lǐng)域的時候一般會采用與大的合作伙伴合作開發(fā)的模式,因為這些大廠有經(jīng)驗有資源,可以彌補(bǔ)ARM在這些領(lǐng)域的不足,比如它的Cortex-A15內(nèi)核就是與TI合作開發(fā)的,從此Cortex-A系列終于使用了超標(biāo)量超流水線等現(xiàn)代處理器技術(shù),也終于擺脫了低功耗但是低性能的傳統(tǒng)印象。飛思卡爾在MCU開發(fā)領(lǐng)域擁有超過30年的經(jīng)驗,在新處理器的定義與驗證過程中提供了有價值的知識和信息,尤其是在I/O處理與調(diào)試支持領(lǐng)域。

飛思卡爾工業(yè)及多元化市場微控制器產(chǎn)品部資深全球產(chǎn)品經(jīng)理陳麗華表示:“在ARM新核心的整個設(shè)計和開發(fā)過程中,飛思卡爾與其開展了密切合作,這使我們成為生產(chǎn)和展示基于Cortex-M0+的MCU的第一家供應(yīng)商,也使我們向市場推出基于ARM架構(gòu)的新產(chǎn)品戰(zhàn)略繼續(xù)向縱深發(fā)展。我們的新型Kinetis L系列MCU將使開發(fā)人員在創(chuàng)建下一代更智能、更小、能效更高的嵌入式應(yīng)用時有更多設(shè)計選項。” 這一入門級MCU系列將卓越的能源效率和易用性與Kinetis 32位MCU系列的性能、外設(shè)集、特性和可擴(kuò)展性相結(jié)合,同時充分利用了ARM Cortex架構(gòu)固有的低功耗和高性能特性。向其Kinetis產(chǎn)品線中加入L系列產(chǎn)品后,飛思卡爾將創(chuàng)建業(yè)界最廣泛、最具可擴(kuò)展性的ARM Cortex-M MCU組合產(chǎn)品之一,從基于ARM Cortex-M0+處理器的低成本入門級產(chǎn)品到基于Cortex-M4處理器的高達(dá)4MB、200MHz的器件,范圍非常廣泛。”

Kinetis L系列制造時采用了低漏電、90納米薄膜存儲(TFS)工藝技術(shù),將卓越的動態(tài)和停止電流與強(qiáng)大的處理性能相結(jié)合,使注重能效的設(shè)計不受8位和16位MCU的限制。廣泛的片上閃存密度選擇和眾多模擬、連接和HMI外設(shè)選項,可以提高各種應(yīng)用的智能特性。該系列還滿足了對入門級設(shè)計非常關(guān)鍵的易用性要求,對于考慮32位解決方案的開發(fā)人員來說這經(jīng)常會成為障礙。MCU及其隨附支持包中的特性將提供易用性,支持快速使用新的器件功能。這將允許開發(fā)人員利用Kinetis L系列MCU的全面功效,同時保持入門級設(shè)計的快速開發(fā)周期。 Kinetis系列可以通過兼容的Kinetis K系列器件(基于ARM Cortex-M4)實現(xiàn)向上遷移,獲得DSP性能和高級特性集成。在2012年6月召開的飛思卡爾技術(shù)論壇上,飛思卡爾將宣布Kinetis L系列產(chǎn)品的全部細(xì)節(jié),同時還提供針對不同應(yīng)用的演示和深入的客戶培訓(xùn)課程。

Cortex-M0+的目標(biāo)直指8位MCU市場,這是ARM一直想覆蓋但是還沒有真正做到的事情,關(guān)鍵還是成本與功耗仍舊無法滿足這個市場的需求,現(xiàn)在M0+內(nèi)核的出現(xiàn)使得ARM有機(jī)會侵蝕現(xiàn)有的8位MCU市場,據(jù)陳麗華透露,它們的Kinetis L系列產(chǎn)品的BOM成本已經(jīng)小于傳統(tǒng)的8位MCU,而且在能效方面已經(jīng)做到業(yè)界第一,這對傳統(tǒng)的8位和16位MCU的沖擊將會是非常大的。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會的數(shù)據(jù),2011年的32位MCU市場增長超過10%,而8位MCU同比下降17%。實際上原有的8位和16位所占據(jù)的應(yīng)用市場沒有下降,而是部分市場被32位的MCU替代了,當(dāng)然這其中主要是ARM的Cortex-M內(nèi)核?;谶@個市場趨勢,飛思卡爾的MCU策略就是全力下注ARM架構(gòu)MCU,以爭取在這個高速發(fā)展的市場內(nèi)獲得最大的份額。

飛思卡爾也擁有自己的MCU內(nèi)核,為何會主動和ARM合作開發(fā)新一代的Cortex-M0+的內(nèi)核呢?這不會形成左手打右手的形勢嗎?飛思卡爾微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品經(jīng)理曾勁濤為我們揭開了其中的奧秘,他說:“我們現(xiàn)在的MCU的市場份額低于10%,所以我們的歷史包袱并不大,我們著眼于的是增量市場,原有的產(chǎn)品線仍舊會繼續(xù)開發(fā)產(chǎn)品以滿足原有客戶的升級需要,這些產(chǎn)品仍舊有特定的客戶與市場,我們不會放棄。這個M0+的內(nèi)核實際上針對的是家用電器、便攜式醫(yī)療系統(tǒng)、智能電表、照明、電源和電機(jī)控制系統(tǒng)等市場,ARM的新聞稿里突出了物聯(lián)網(wǎng)的概念,這些市場都是ARM還未涉足的領(lǐng)域,也是它希望攻克的市場。”

至于大家非常關(guān)心的一個問題,ARM架構(gòu)的MCU是否能夠形成對MCU市場的統(tǒng)治,曾勁濤出言謹(jǐn)慎:“這要看ARM的主要合作廠商的表現(xiàn)如何,畢竟現(xiàn)在最大的兩家MCU廠商瑞薩和微芯都沒有使用ARM內(nèi)核,能否爭取這兩家大廠的支持,以及現(xiàn)在使用ARM內(nèi)核的大廠本身的市場表現(xiàn)是ARM能否在這個市場獲得優(yōu)勢的主要因素。尤其是現(xiàn)在飛思卡爾、TI、意法半導(dǎo)體、NXP這幾家大廠都在力推ARM內(nèi)核產(chǎn)品,他們?nèi)绻軌蜃龀龈懈偁幜Φ漠a(chǎn)品來取代原有架構(gòu)的產(chǎn)品,這是競爭的關(guān)鍵。”

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