20納米ARM芯片最快將于明年底發(fā)布

ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(SimonSegars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加斯說：“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行，便會(huì)立刻推出。”

賽加斯說：“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行，便會(huì)立刻推出。”

生產(chǎn)工藝的尺寸越小，芯片中使用的晶體管尺寸越小，數(shù)量越少，從而可以延長電池壽命或提升設(shè)備性能。

ARM并不自主生產(chǎn)芯片，而是將芯片設(shè)計(jì)授權(quán)給高通、德州儀器和Nvidia等企業(yè)，這些企業(yè)隨后再將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電等代工廠商。