Active-Semi發(fā)布開創(chuàng)性“節(jié)能應用控制器”平臺

技領半導體公司(Active-Semi International) 宣布推出節(jié)能應用控制器(Power Application Controller™, PAC)平臺，這是開創(chuàng)性的微應用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解決方案的首款產品。PAC平臺對易用性、靈活性和效率設定了全新的標準，致力在全球范圍內快速實現轉向高能效的家用電器、工業(yè)控制、LED照明、計算機電源、汽車電子和可再生能源產品。

LG電子家電能源組件事業(yè)部經理及總工程師Mr. KH Lee表示：“我們非常高興看到PAC平臺所具備的高集成度水平和它帶有專為電源控制和轉換產品設計而高度優(yōu)化的特性。PAC是一款非常獨特的系統級芯片平臺，可讓我們在更短的上市時間內實現各種高效節(jié)能產品。”

市場機會

雖然市場細分化，并且缺乏針對為節(jié)能應用而優(yōu)化的系統級芯片平臺，使得高效節(jié)能技術的采用速度減慢，市場研究機構Databeans預計，到2017年全球微控制器市場將達到267億美元，主要推動力量是消費、工業(yè)和汽車細分市場的電子產品，這些市場均依賴于微控制器來實現和管理高效的內置節(jié)能特性。

開創(chuàng)性PAC平臺側重采用技領半導體精深的模擬電源管理和轉換專有技術，顯著擴展了傳統微控制器的功能，并使得電子產品廠商和系統設計公司能夠在高需求產品的研發(fā)過程中輕易實現關鍵的節(jié)能電源控制和轉換技術，同時顯著改進成本效益。這些產品包括：

• 家用電器，比如洗衣機、洗碗機和電磁爐

• 空調系統

• 馬達控制器

• 電動工具

• LED照明控制器

• 太陽能微型逆變器

• 不間斷電源(UPS)

• 通用高電壓系統控制器

革新性方法，專利半導體技術

基于復雜而昂貴的“芯片組” (Bag of chips) 節(jié)能系統設計方法需要全面的模擬設計專業(yè)技術和較長產品開發(fā)周期，而 PAC平臺則不同，它通過將所有的模擬和數字功能集成在一個具有很高成本效益的系統級芯片平臺中來簡化開發(fā)過程并以充足的靈活性提供廣泛的設計選擇，從而獲得優(yōu)化的應用解決方案，使電子產品開發(fā)人員能夠在滿足嚴苛的智能能源效率規(guī)范的同時，專注于創(chuàng)建增值的系統特性設計，同時減少總體材料清單(bill of materials, BOM) 成本并提升產品的性能、功能和可靠性。

技領半導體首席執(zhí)行官和德州儀器 (TI) 前副總裁Larry Blackledge表示：“我們認為，技領半導體通過發(fā)布PAC平臺，重塑微控制器芯片，以解決傳統控制器芯片在節(jié)能系統應用領域的挑戰(zhàn)和限制。PAC平臺將改變現今節(jié)能系統設計的游戲規(guī)則，它利用技領半導體在電源電子領域的豐富的專業(yè)知識，提供市場首個針對大批量高效節(jié)能產品而開發(fā)的主芯片解決方案。通過提升總體系統性能，PAC平臺能夠縮短多達50%的開發(fā)時間，并對某些應用降低可達60%的開發(fā)成本，為工業(yè)和消費電子產品設計公司提供了前所未有的投產時間優(yōu)勢。”

獨特PAC平臺的特性和優(yōu)勢包括：

供貨和價格

PAC平臺樣品和硬件與軟件設計工具套件目前限量供應，并將于2013年初開始批量生產，批量產品起價每個低于1美元。