搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅 芯科發(fā)布整合ZigBee與MCU的SoC方案

目前，ZigBee收發(fā)器與微控制器(MCU)整合的系統(tǒng)單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業(yè)者后，芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)日前也發(fā)布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案，以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用裝置對(duì)低功耗與低成本日益嚴(yán)苛的要求。

芯科實(shí)驗(yàn)室Ember Zig Bee解決方案總經(jīng)理Robert Le Fort表示，物聯(lián)網(wǎng)裝置業(yè)者利用該公司新的SoC，并搭配完整的ZigBee開發(fā)工具，將可減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間與成本。

芯科實(shí)驗(yàn)室EmberZigBee解決方案總經(jīng)理RobertLeFort表示，物聯(lián)網(wǎng)萬物皆可聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代來臨，造就2020年將有五百億個(gè)連接裝置誕生的龐大商機(jī)。但架構(gòu)完整的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)路，需要開放性的無線網(wǎng)狀網(wǎng)路通訊標(biāo)準(zhǔn)、低功耗智慧聯(lián)網(wǎng)裝置、感測器等，而ZigBee技術(shù)具備的低功耗與網(wǎng)狀網(wǎng)路特性，使其成為物聯(lián)網(wǎng)主要的無線通訊技術(shù)之一。

此外，由于許多物聯(lián)網(wǎng)裝置如煙霧感測器、智慧電表、個(gè)人醫(yī)療保健產(chǎn)品等，須以電池供電，因此選擇低功耗無線通訊技術(shù)將是最佳解決之道，讓ZigBee更坐穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)主流通訊技術(shù)的寶座。

LeFort指出，雖然ZigBee擁有眾多勝出物聯(lián)網(wǎng)市場的優(yōu)勢，但是該技術(shù)的通訊協(xié)議(Protocol)較為復(fù)雜，對(duì)于未具備射頻(RF)技術(shù)能力的業(yè)者而言，開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品將是一大挑戰(zhàn)，因而透過微控制器執(zhí)行ZigBee通訊協(xié)定將相當(dāng)必要。也促使整合ZigBee收發(fā)器與微控制器的SoC紛紛出籠，市場戰(zhàn)火也逐漸升溫。

為搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，芯科實(shí)驗(yàn)室新推出首款以安謀國際(Cortex-M3)核心、整合ZigBeePRO協(xié)定堆疊收發(fā)器的SoC產(chǎn)品。LeFort認(rèn)為，雖然芯科實(shí)驗(yàn)室較晚推出整合ZigBee與微控制器的SoC，但新款SoC產(chǎn)品不僅在硬體上高度整合，也完整納入ZigBeePRO通訊協(xié)定、應(yīng)用范例等軟體，可提供客戶最易使用的SoC解決方案。再加上新產(chǎn)品的效能與低功耗特性，皆為芯科實(shí)驗(yàn)室在ZigBee物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場勝出的關(guān)鍵。

LeFort強(qiáng)調(diào)，未來芯科實(shí)驗(yàn)室也將導(dǎo)入功耗更低的Cortex-M0核心，發(fā)展新一代ZigBee與微控制器的SoC產(chǎn)品，進(jìn)一步提升市場競爭力。