回顧2012：各半導(dǎo)體廠商競相開發(fā)ARM內(nèi)核MCU

2012年對半導(dǎo)體行業(yè)而言是嚴(yán)峻的一年。從年初到9月底，半導(dǎo)體的全球銷售額同比少4.7%。在這一期間，全球最大的半導(dǎo)體廠商——英特爾的銷售額為399億美元，同比減少1%;ARM的銷售額為6.503億美元，不及英特爾的1.5%，但同比增長了14%，實(shí)現(xiàn)了2位數(shù)增長。推動其銷售額增長的一大因素就是ARM內(nèi)核MCU。該公司稱，2012年第三季度(7～9月)ARM內(nèi)核MCU的供貨量同比增加了35%。

英飛凌加入ARM行列

實(shí)際上，各大半導(dǎo)體廠商紛紛在2012年宣布致力于ARM內(nèi)核MCU業(yè)務(wù)。比如，英飛凌科技公司在1月發(fā)布了基于Cortex-M4的“XMC4000系列”。在歐洲，恩智浦半導(dǎo)體公司和意法半導(dǎo)體公司是ARM內(nèi)核MCU的先鋒，而過去表現(xiàn)不積極的英飛凌也加入了ARM行列。

比歐洲動作更大的是日本。日本半導(dǎo)體廠商中，最早發(fā)布ARM內(nèi)核MCU的是東芝公司，最近備受關(guān)注的是富士通半導(dǎo)體公司。后者于2011年宣布“將在2012年內(nèi)把基于Cortex-M3的FM3系列MCU的產(chǎn)品增加到500款”，在2012年11月召開的新聞發(fā)布會上，又上調(diào)到了570款。

另外，富士通半導(dǎo)體還宣布，將新推出基于Cortex-M4的“FM4系列”和基于Cortex-M0+內(nèi)核的“FM0+系列”。這兩個系列都將于2013年7月開始樣品供貨。三個系列加在一起，ARM內(nèi)核MCU的產(chǎn)品將超過700款。

首先從高端產(chǎn)品開始配備ARM內(nèi)核

雖然在新聞發(fā)布會及各種展會上沒有很大的舉動，但東芝也在穩(wěn)步擴(kuò)充ARM內(nèi)核MCU。除以前的Cortex-M3 MCU外，還于2012年9月發(fā)布了基于Cortex-M4的MCU，并于2012年5月發(fā)布了基于Cortex-M0的MCU。該公司稱，這兩個系列均在2012年內(nèi)樣品供貨，“是日本國內(nèi)半導(dǎo)體廠商中最早樣品供貨的”。

繼東芝和富士通半導(dǎo)體之后，全球最大的MCU廠商瑞薩電子公司也開始采取行動。該公司于2012年10月23日召開了關(guān)于MCU的新聞發(fā)布會，宣布將開發(fā)采用Cortex-A9內(nèi)核的“RZ/N系列”和“RZ/A系列”。這兩個系列不是MCU而是微處理器，不過該公司正式發(fā)布采用ARM內(nèi)核的通用型微處理器而不是SoC(包括ASSP)尚屬首次。已在高端產(chǎn)品(MPU)中配備了ARM內(nèi)核的瑞薩終于在中端和低端MCU中也推出配備ARM內(nèi)核的產(chǎn)品。

接下來將是模擬電路

2013年的ARM內(nèi)核MCU將變成什么樣?筆者帶著自己的獨(dú)斷和偏見考慮了一下。在世界MCU市場上份額排在第二位的飛思卡爾公司比瑞薩先推出了ARM內(nèi)核MCU。只配備ARM內(nèi)核已經(jīng)很難實(shí)現(xiàn)差異化。實(shí)際上，在ARM內(nèi)核普及之前，認(rèn)為“MCU差異化的關(guān)鍵不在于處理器內(nèi)核”的觀點(diǎn)就已占主流，原因是C言語編程成為主流，改換處理器內(nèi)核的障礙比以前變小了。

認(rèn)為C言語編程成為主流后的“產(chǎn)品差異化重點(diǎn)在于外圍電路和產(chǎn)品陣容”的觀點(diǎn)隨著ARM內(nèi)核MCU的普及而涌現(xiàn)。處理器內(nèi)核之后，不斷大眾化的是閃存。現(xiàn)在以臺積電公司為首的代工企業(yè)在MCU配備的閃存上已經(jīng)開始超越MCU廠商，或許閃存之后的MRAM和ReRAM一開始就會以代工制造為主流。如果憑借內(nèi)核和存儲器越來越難以實(shí)現(xiàn)差異化，那就只剩下模擬電路了，比如A-D/D-A轉(zhuǎn)換器等各種傳感器的接口等。