TI推業(yè)界最高集成度ZigBee單芯片解決方案CC2538 SoC

.硅芯片高度集成微控制器 (MCU)、存儲器與硬件安全引擎，可實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展的簡化設(shè)計(jì);

.支持 ZigBee Smart Energy™ 與 ZigBee Home Automation™ 以及 ZigBeeLight Link™ 標(biāo)準(zhǔn);

.標(biāo)準(zhǔn)化的 ZigBee PRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4 以及 6LoWPANIPv6 網(wǎng)絡(luò)可實(shí)現(xiàn)高靈活開發(fā)。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 CC2538 片上系統(tǒng) (SoC)，簡化支持 ZigBee® 無線連接功能的智能能源基礎(chǔ)設(shè)施、家庭樓宇自動化以及智能照明網(wǎng)關(guān)開發(fā)。業(yè)界最高度集成度 ZigBee 解決方案 CC2538 在單個硅芯片上高度集成 ARM®Cortex™-M3 MCU、存儲器以及硬件加速器，具有極高的成本效益。CC2538 支持 ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 及 ZigBee Home Automation 以及照明標(biāo)準(zhǔn)，能與現(xiàn)有及未來 ZigBee 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)互操作。此外，該 SoC 還支持采用 IEEE 802.15.4 及 6LoWPAN IPv6 網(wǎng)絡(luò)的 IP 標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)，可實(shí)現(xiàn)最高的靈活性。

TI 無線連接解決方案項(xiàng)目經(jīng)理 Mark Grazier 表示：“智能能源、家庭自動化以及照明系統(tǒng)的動態(tài)屬性決定了其需要高性能與高靈活性才能滿足制造商對不同存儲器、安全性以及標(biāo)準(zhǔn)支持的需求。CC2538 是一款真正的市場獨(dú)特產(chǎn)品，不但具有高集成度，而且還支持 ZigBee 以及其它諸如 802.15.4 與 6LoWPAN IPv6 等基于 IP 的標(biāo)準(zhǔn)。”

CC2538 的其它特性與優(yōu)勢：

通過集成型 ARM Cortex-M3 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)對集中網(wǎng)絡(luò)的高效處理以及降低材料成本;

通過 128K 至 512K 的可擴(kuò)展閃存存儲器選項(xiàng)支持智能能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用;

通過集成型引腳對引腳兼容 的8 K至 32K RAM 選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)最大的靈活性，支持具有多達(dá)數(shù)百個端節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò);

通過 AES-128/256、SHA2 集成型硬件加密引擎、可選 ECC-128/256 與 RSA 硬件加速引擎可降低安全密鑰交換的能耗，安全快速啟動系統(tǒng);

針對電池供電應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，在睡眠模式下電流使用僅為 1.3uA;

可在高達(dá) 125 攝氏度的高溫下工作;

支持快速數(shù)字管理，無需外部接口或系統(tǒng)級芯片組件之間的接口。

如需了解有關(guān) CC2538SoC 的更多詳情，請查閱產(chǎn)品說明書。

開發(fā)工具與軟件

CC2538 開發(fā)套件 (CC2538DK) 可為 CC2538 提供完整的開發(fā)平臺，幫助用戶無需額外布局便可了解所有功能。該套件配套提供高性能 CC2538 評估板 (CC2538EMK) 與主板、用于軟件開發(fā)的集成型 ARM Cortex-M3 調(diào)試探針以及 LCD、按鈕、光傳感器與加速器等外設(shè)，用于創(chuàng)建演示軟件。此外，這些電路板還與 TI SmartRF™ Studio兼容，可運(yùn)行 RF 性能測試。

CC2538 支持 TI 當(dāng)前及未來的 Z-Stack 系列產(chǎn)品，也支持無線下載軟件實(shí)現(xiàn)更便捷的現(xiàn)場升級。

供貨情況

采用 8 毫米 x 8 毫米 QFN56 封裝的 CC2538 現(xiàn)已可通過授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。此外，還可通過 TI 免費(fèi)樣片的方式獲取CC2538。

CC2538DK 可通過 TI eStore 訂購。