面向復(fù)雜芯片設(shè)計 Cadence推FastSPICE仿真器Spectre XPS

Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司近日宣布推出Spectre® XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可實現(xiàn)對大型、復(fù)雜芯片設(shè)計的更快速、更全面的仿真。這款全新仿真器提供了突破性的分區(qū)技術(shù)，與競爭產(chǎn)品相比速度可高出10倍，將仿真時間從數(shù)周縮短至幾天。Spectre XPS具有特有的功能，使設(shè)計師可以精確測量時序，同時將電壓降的影響包含在內(nèi)，使其成為先進(jìn)節(jié)點、低功耗移動設(shè)計的理想選擇，因為這些設(shè)計中高性能、精確性及更大的版圖后仿真驗證容量都是必不可少的。

Spectre XPS基于領(lǐng)先的Cadence® Spectre仿真平臺，這樣可以很容易地重復(fù)利用模型、激勵、分析和整套方法學(xué)，從而降低支持成本，縮短產(chǎn)品上市時間。統(tǒng)一的Spectre仿真平臺囊括SPICE、高級SPICE、RF和FastSPICE技術(shù)，容易實現(xiàn)分析和流程間的轉(zhuǎn)換;Spectre XPS集成到Virtuoso® Analog Design Environment中可進(jìn)行混合信號設(shè)計，集成到Liberate MX內(nèi)存特性參數(shù)提取工具中可進(jìn)行SRAM內(nèi)存特性參數(shù)提取。

Spectre XPS更快的吞吐率讓設(shè)計團隊可以對大型內(nèi)存密集型設(shè)計、以及要求對寄生參數(shù)有更高可見度的低功耗架構(gòu)進(jìn)行更為細(xì)致和精確的仿真。除吞吐量方面的改進(jìn)外，新款仿真器比競爭產(chǎn)品需要的系統(tǒng)內(nèi)存少二分之一到三分之二，從而改進(jìn)了計算資源的利用。

“Spectre XPS數(shù)量級的性能提升，讓我們能夠?qū)崿F(xiàn)在交付時間內(nèi)完成高質(zhì)量產(chǎn)品的目標(biāo)，”德州儀器公司嵌入式處理MCU背板部經(jīng)理Suravi Bhowmik表示。“推出Spectre XPS讓我們能夠?qū)?fù)雜的低功耗設(shè)計提供精確的漏電與動態(tài)功耗分析結(jié)果。”

“隨著設(shè)計在復(fù)雜性和尺寸方面的不斷增長，需要新的仿真技術(shù)來應(yīng)付由電壓降或供電門控設(shè)計所帶來的時序影響的問題，”定制IC與PCB集團高級副總裁Tom Beckle表示。“Spectre XPS FastSPICE仿真器通過下一代算法來處理這些新的挑戰(zhàn)。下一代算法提供的仿真精確性和性能，降低了開發(fā)尖端、差異化設(shè)計的風(fēng)險。”