Cadence授權GCT半導體公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP
[導讀]21ic訊 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半導體公司獲授權采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 數(shù)字信號處理 (DSP)核用于其針對移動應用的下一代芯片組。Tensilica
21ic訊 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半導體公司獲授權采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 數(shù)字信號處理 (DSP)核用于其針對移動應用的下一代芯片組。Tensilica DSP核以微小和極低功耗提供高吞吐量的計算能力，再加上其豐富的DSP核路線圖可滿足未來設備計算的需求。
“使用可編程實現(xiàn)4G和多標準基帶調制解調器功能可加快上市時間，”GCT半導體公司銷售與營銷副總裁Alex Sum表示。“我們很高興與Cadence合作進一步推進我們的LTE芯片組。使用Tensilica ConnX BBE16 DSP核可使芯片制造商開發(fā)出滿足成本和功耗要求的產(chǎn)品。同時還有助于緊密地集成現(xiàn)有硬件模塊和通過軟件靈活地調整調制解調器。”
Tensilica ConnX BBE16 DSP核是個非常高效的16-MAC(乘法累加)DSP核，可基于OFDM的無線通信調制解調器優(yōu)化。它完全可用C語言編程，避免其它DSP匯編編碼的麻煩，從而使軟件開發(fā)和維護更容易。
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