飛思卡爾借Kinetis KL03 MCU狙擊可穿戴及工業(yè)
8月12日,在第六屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)北京站分論壇上,飛思卡爾微控制器部亞太區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)曹躍瀧闡述了在可穿戴設(shè)備、工業(yè)電機(jī)控制與功率轉(zhuǎn)換市場的MCU策略。
可穿戴設(shè)備
首先,對(duì)于目前大熱門的可穿戴設(shè)備市場,飛思卡爾Kinetis KL03 MCU號(hào)稱“全球最小”的基于 Cortex-M0+內(nèi)核的32位MCU。曹躍瀧具體形容說,尺寸小到了在一個(gè)高爾夫球的小凹槽內(nèi)可以容納20萬個(gè)1.6x2.0mm2、20引腳 WLSCP封裝的KL03芯片。而且,比競爭產(chǎn)品的尺寸小35%,GPIO接口多了60%。
上述特點(diǎn)使其非常適用于可穿戴設(shè)備中。此外,也可用在支持物聯(lián)網(wǎng)的消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)、攝取式醫(yī)療傳感器等空間受限的產(chǎn)品內(nèi)。因?yàn)榭紤]到成本和環(huán)境因素,這些產(chǎn)品無法采用較大的QFN、LQFP或BGA封裝。
KL03的Cortex-M0+ 內(nèi)核經(jīng)CoreMark/mA測試,比8/16位MCU的性能提高了2-8倍。多個(gè)低功耗運(yùn)行、等待和停止模式,從41μA@MHz極低功耗運(yùn)行模式,到提供16字節(jié)寄存器文件保留的77nA極低泄漏停止模式。低功耗UART、SPI、I2C接口。
生態(tài)環(huán)境方面,Kinetis KL03 MCU可與900多個(gè)Cortex-M產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)代碼兼容。
談到可穿戴設(shè)備市場未來的繁榮與成功,曹躍瀧特別指出:“有兩個(gè)決定因素:一個(gè)是數(shù)據(jù)流量,另一個(gè)是服務(wù)內(nèi)容。若廠商一味地拼價(jià)格和待機(jī)時(shí)間,不會(huì)給這個(gè)市場帶來更多的用戶。只有數(shù)據(jù)流量和服務(wù)內(nèi)容才能提升用戶體驗(yàn),蘋果和谷歌產(chǎn)品就是最典型的代表。”
電機(jī)控制與功率轉(zhuǎn)換
據(jù)曹躍瀧介紹,飛思卡爾在摩托羅拉時(shí)代曾在工業(yè)電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域有過一段短暫的輝煌,不過由于公司總體戰(zhàn)略發(fā)生了重要變化,所以這種輝煌沒有持續(xù)太久。
目前,這兩個(gè)領(lǐng)域的需求非常旺盛,加之Kinetis V系列MCU的陣容也日漸強(qiáng)大,“是我們東山再起的時(shí)候了。”曹躍瀧稱。
他透露了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的策略和計(jì)劃:①積極發(fā)現(xiàn)新的工業(yè)細(xì)分市場。由于這兩個(gè)市場長期以來強(qiáng)手如林,且都有各自的地盤,在別人強(qiáng)勢地盤切入的效果肯定不好。放棄紅海,進(jìn)入藍(lán)海才是明智之選。例如,為全球知名的國內(nèi)某電冰箱廠商開發(fā)了變頻冰箱解決方案。②盡量多開發(fā)算法,以支持新細(xì)分市場。③增加基于 ARM的MCU種類和性能。
為了完善Kinetis V系列,飛思卡爾還推出了直觀的Kinetis 電機(jī)套件,包括電機(jī)調(diào)節(jié)器、觀察器和管理器。
曹躍瀧表示,采用上述套件,只用7步就可開發(fā)出相關(guān)應(yīng)用方案。尤其方便經(jīng)驗(yàn)欠缺的工程師。
圖 采用Kinetis 電機(jī)套件開發(fā)相關(guān)應(yīng)用方案的7個(gè)步驟。
除了MCU策略,他還透露了i.MX應(yīng)用處理器的開發(fā)路線。2014年底將推出采用28nm LP工藝、基于Cortex-A7內(nèi)核的i.MX7多核系列。2015年底,i.MX8應(yīng)用處理器也將面世。