iPhone 6S A9處理器曝光 史上最迷你移動(dòng)芯片

 iPhone 6S、iPhone 6S Plus將配備新一代A9處理器，采用三星14nm、臺(tái)積電16nm工藝聯(lián)合制造，這也是蘋(píng)果處理器第一次同時(shí)交給兩家代工廠，其中三星的已經(jīng)批量生產(chǎn)并供貨。

據(jù)稱，A9處理器集成了電源管理芯片，再加上其他芯片集成度的提高，主板變得更加簡(jiǎn)潔。

由于采用了新工藝，A9規(guī)格增強(qiáng)的同時(shí)，面積反而比20nm A8減小了15%，同時(shí)在屏蔽蓋上加裝了一層大約1毫米厚的散熱片，并取消了原有的Wi-Fi排線。

A8處理器核心面積為89平方毫米，這意味著A9只有大約76平方毫米，將成為蘋(píng)果史上最迷你的移動(dòng)芯片：45nm A5 122平方毫米、32nm A6 97平方毫米、28nm A7 102平方毫米。

另外，iPhone 6S的存儲(chǔ)依然是16GB、64GB、128GB三種版本，想要32GB起步的可以徹底洗洗睡了。

不僅如此，在A9處理器上還將集成電源管理芯片，再加上其他芯片的集成，主板將變得更為簡(jiǎn)潔。