揭秘高通為啥拼命擠進(jìn)服務(wù)器市場(chǎng)

面對(duì)第4季景氣疲軟格局，全球服務(wù)器市場(chǎng)需求仍維持穩(wěn)定增長(zhǎng)步調(diào)，服務(wù)器品牌及代工客戶訂單依舊季增5~10%，吸引國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛重新檢視產(chǎn)品布局，擴(kuò)大搶攻服務(wù)器相關(guān)芯片市場(chǎng)大餅。

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臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者直言，Avago天價(jià)買下博通(Broadcom)，思佳訊(Skyworks)花大錢購(gòu)并PMC-Sierra，擴(kuò)充旗下服務(wù)器芯片平臺(tái)解決方案競(jìng)爭(zhēng)力，凸顯全球服務(wù)器市場(chǎng)需求穩(wěn)定成長(zhǎng)，并讓近期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并重心持續(xù)往服務(wù)器領(lǐng)域移動(dòng)。

由于服務(wù)器相關(guān)芯片市場(chǎng)擁有平臺(tái)、相容性、韌體支援及軟體應(yīng)用等限制，讓部分有意跨進(jìn)服務(wù)器市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者，只能在旁伺機(jī)而動(dòng)，然隨著全球移動(dòng)裝置、PC、電視及游戲產(chǎn)品相關(guān)芯片市場(chǎng)漸顯露疲態(tài)，服務(wù)器芯片產(chǎn)品線再度受到重視，有機(jī)會(huì)扮演業(yè)績(jī)成長(zhǎng)主力。

其中，高通(Qualcomm)已決定大舉切入全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)，并要求旗下業(yè)務(wù)單位2016年必須有具體戰(zhàn)功;聯(lián)發(fā)科亦積極備戰(zhàn)服務(wù)器周邊的SSD控制芯片、Wi-Fi芯片，以及終端網(wǎng)路芯片解決方案;至于其他國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者也不斷往服務(wù)器相關(guān)芯片市場(chǎng)靠攏。

由于服務(wù)器芯片訂單與車用電子類似，具備三年不開(kāi)張、開(kāi)張吃三年的特性，加上臺(tái)灣服務(wù)器供應(yīng)鏈較車用領(lǐng)域成熟，不少業(yè)者從PC供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)向勉力一試，近期國(guó)際芯片大廠試圖借由更完整的芯片解決方案及平臺(tái)，卡位服務(wù)器市場(chǎng)，恐將沖擊小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者。

然臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，由于服務(wù)器產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力不是特別高，客戶更要求產(chǎn)品效能及品質(zhì)，芯片業(yè)者除非花很長(zhǎng)時(shí)間與代工及品牌客戶打交道，取得對(duì)方信任，否則驟然切入恐將陷入吃力不討好的困境中。

事實(shí)上，包括高通、英特爾(Intel)等大型芯片供應(yīng)商紛采取平臺(tái)式經(jīng)營(yíng)，強(qiáng)化相關(guān)芯片服務(wù)內(nèi)容，然因資源有限，對(duì)于服務(wù)器內(nèi)部一些小芯片鞭長(zhǎng)莫及情況下，反而讓臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者有機(jī)會(huì)著墨，另辟市場(chǎng)新藍(lán)海。