憋了一年了:聯(lián)發(fā)科十核手機(jī)將于明年面世
2015年整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展有放緩的跡象,雖然如此,但是芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)仍然激烈。聯(lián)發(fā)科在今年發(fā)布了芯片系列的Helio,同時(shí)推出兩款旗艦芯片,分別是X10和X20,前者是今年主推的高端芯片,而后者是世界上首款十核心的處理器,聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)的決心可見。
Helio X20的商用進(jìn)展是外界一直關(guān)注的,它也是聯(lián)發(fā)科憋了一年時(shí)間的大招,市場(chǎng)定位上是以此來(lái)對(duì)抗麒麟950、驍龍820、三星8890等旗艦芯片。
聯(lián)發(fā)科十核手機(jī)明年面世
明年第二季度量產(chǎn)X20
Helio X20自發(fā)布后,一直是外界的關(guān)注所在。對(duì)于這款十核心的方方面面,我們暫時(shí)只能從公布的硬件規(guī)格上了解。好消息的是,Helio X20將會(huì)在2016年第二季度開始量產(chǎn),而它的相關(guān)設(shè)備也已經(jīng)在研發(fā)當(dāng)中。不過聯(lián)發(fā)科并沒有透露具體的X20終端研發(fā)數(shù)量,同時(shí)手機(jī)品牌也沒有宣布。不過根據(jù)預(yù)測(cè),樂視、魅族等廠商將會(huì)有X20的產(chǎn)品推出。在2016年年初,Helio X20將會(huì)直面驍龍820、麒麟950、Exynos8890。
明年第二季度量產(chǎn)X20
2015 年,可以看見智能手機(jī)市場(chǎng)的增速是降低的,聯(lián)發(fā)科自身形容在這一年充滿挑戰(zhàn),其芯片出貨量預(yù)估有20%的的影響。對(duì)于2016年,聯(lián)發(fā)科除了會(huì)不斷往高端市場(chǎng)進(jìn)發(fā),當(dāng)然在中端市場(chǎng)也有相應(yīng)的布局,其會(huì)推出Helio P10,這是一款支持運(yùn)營(yíng)商4G+的芯片,能夠支持載波聚合,Cat.6下行300Mbps。
十二核會(huì)有么?
很多人都對(duì)聯(lián)發(fā)科的多核很感興趣,不過據(jù)聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理透露,暫時(shí)聯(lián)發(fā)科沒有十二核處理器的計(jì)劃。當(dāng)然他談到聯(lián)發(fā)科對(duì)于多核的方向,他們內(nèi)部是認(rèn)為面對(duì)現(xiàn)階段的需求,多核是能較好平衡用戶體驗(yàn)和功耗的做法,根據(jù)用戶方式和APP的需求來(lái)切合芯片需求。因此聯(lián)發(fā)科并不否定不會(huì)推出十二核的處理器,一切主要看的是市場(chǎng)的發(fā)展。
對(duì)于多核的調(diào)度,聯(lián)發(fā)科也有自家的本領(lǐng)。以Helio X20,它是一款十核心的處理器,十核被分為3個(gè)Cluster(簇),分別是四個(gè)低頻A53+四個(gè)高頻A53+兩個(gè)A72的組合,如何能讓這樣的三簇處理器正常運(yùn)行,令它們各自做適合自己的事情,把功耗做到最優(yōu)的平衡,這需要一個(gè)好的調(diào)度系統(tǒng)。
十二核會(huì)有么?
聯(lián)發(fā)科為此研發(fā)了一個(gè)定制的互聯(lián)IP,聯(lián)發(fā)科將之稱為“聯(lián)發(fā)科連貫系統(tǒng)互聯(lián)”(MCSI)。它是聯(lián)發(fā)科根據(jù)實(shí)際場(chǎng)景、實(shí)際應(yīng)用而得出來(lái)的調(diào)度算法,簡(jiǎn)單來(lái)說便是通過用戶實(shí)際執(zhí)行的應(yīng)用來(lái)獲取經(jīng)驗(yàn),哪個(gè)場(chǎng)景下哪個(gè)應(yīng)用下需要用到哪個(gè)簇運(yùn)算,把用戶體驗(yàn)和功耗做一個(gè)平衡。
緊跟運(yùn)營(yíng)商步伐
在無(wú)線連接上走得比較前的芯片廠商有高通、華為,它們都推出了支持下行Cat.12/上行Cat.13層級(jí)的基帶?,F(xiàn)在三大運(yùn)營(yíng)商所提供商用的4G+也僅僅是雙載波Cat.6網(wǎng)絡(luò),因此先于運(yùn)營(yíng)商支持更高4G速度的芯片必然會(huì)有一定的優(yōu)勢(shì),同時(shí)不單單是高端芯片,支持Cat.6下行300Mbps的基帶也往下探,中端芯片也能享受4G+網(wǎng)絡(luò)。聯(lián)發(fā)科在無(wú)線連接方面并不能說落后,它的策略便是緊跟運(yùn)營(yíng)商的步伐,我們可以看到今年Helio X10所集成的基帶也僅僅支持Cat.4,而Helio X20將會(huì)全面支持三大運(yùn)營(yíng)商的4G+網(wǎng)絡(luò),下行達(dá)到Cat.6。
雖然聯(lián)發(fā)科在無(wú)線連接發(fā)展要比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手慢,但是由于運(yùn)營(yíng)商才剛剛?cè)嫱七M(jìn)Cat.6的網(wǎng)絡(luò),因此聯(lián)發(fā)科配合運(yùn)營(yíng)商的節(jié)奏也是能帶給用戶足夠先進(jìn)的體驗(yàn)。中移動(dòng)在 2016年會(huì)全面推進(jìn)4G+載波聚合發(fā)展,同時(shí)VoLTE高清通話也是重點(diǎn),聯(lián)發(fā)科在中高端都將有相關(guān)產(chǎn)品布局,而中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信共同推出全模終端策略,4G+也將全面推進(jìn),相應(yīng)的4G芯片也在準(zhǔn)備當(dāng)中,預(yù)計(jì)到2016年年底,聯(lián)發(fā)科將會(huì)達(dá)到Cat.10層級(jí)。
明年如何保持競(jìng)爭(zhēng)力
2016 年即將到來(lái),聯(lián)發(fā)科將會(huì)繼續(xù)在芯片研發(fā)、無(wú)線連接技術(shù)和多媒體能力上下功夫,特別是多媒體能力,現(xiàn)階段的異構(gòu)多核架構(gòu)便是去解決用戶多樣需求。怎么把任務(wù)放在各個(gè)核去執(zhí)行,怎么分配還是有一定的研發(fā)成本的。此外,聯(lián)發(fā)科在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)、車聯(lián)網(wǎng)都有相應(yīng)的動(dòng)作,除了手機(jī)業(yè)務(wù),大約有40%營(yíng)收都是從這些領(lǐng)域獲得。
即使面對(duì)挑戰(zhàn),不過聯(lián)發(fā)科會(huì)優(yōu)化成本結(jié)構(gòu),在競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)下繼續(xù)走下去,從技術(shù)角度去推出新產(chǎn)品保持毛利率的增加。