判斷一顆移動SoC芯片的好壞主要看三點——架構、制程以及集成的GPU，基于這三點，2015年11月5日，華為正式發(fā)布了新一代旗艦級芯片麒麟950，這一芯片也被視為海思的咸魚翻身之作。
華為在會上表示，麒麟950在業(yè)內首次使用了ARM A72+ A53架構，而且終于用MaliT880替下了從2014年6月開始就一直沿用下來的祖?zhèn)鱃PU Mali T628。最重要的是，此次海思使用上了臺積電的16FF+制程工藝，終于再一次勉強追上了三星、高通的14nm FinFET制程工藝。
縱觀海思的發(fā)展歷程，似乎總也是逃不出一個“遲”字
從首顆“高端”(至少是官方宣稱)智能手機芯片K3V2面世開始，海思每一代產品無論是在制程、架構還是GPU都會比其他芯片廠慢上半拍。
2012年1月發(fā)布的K3V2所使用的是臺積電40nm的制程工藝，雖然在當時這項技術還正處于成熟期，但是，移動處理器本身更迭就非?？欤阱e誤的局勢判斷下，海思選擇了在接下來繼續(xù)等待臺積電的28nm制程工藝。
而臺積電28nm初期產能不足，訂單完全被高通、NVIDIA、AMD霸占，導致這一等就是兩年。在這兩年間28nm處理器市場早已經被高通和聯(lián)發(fā)科搶占殆盡，反觀三星旗下的處理器則果斷先使用32nm工藝，Galaxy S III和Note 2立即壓制了市場上一眾40nm處理器的產品。K3V2也因此也落得了個“祖?zhèn)餍酒?rdquo;的名號。
這還沒完，2013年11月到2015年11月這兩年，又是由于臺積電20nm工藝產能不足，被蘋果和高通瓜分殆盡，根本輪不到海思插足。再加上16nm又一再跳票，海思再次卡在了28nm這一制程上。如果比委屈，海思跟錘子真有的一拼。
那么，祖?zhèn)鱏oC的悲劇會再次在麒麟950上重演嗎?
在今年，自主研發(fā)架構將成為一種趨勢，現在已有的消息表明，已經被曝光的高通驍龍820開始使用64位自有架構“kryo”，三星下一代的Exynos M1也將首次使用其自主架構“貓鼬”。
顯然，自有架構的研發(fā)將成為下一代移動芯片的核心競爭力。
雖然隨著麒麟950到來，海思終于再一次跟上了大部隊。但是，要想不讓歷史再次重演，海思勢必也需要自主研發(fā)SoC架構。
話雖如此，海思如果想效仿三星或是高通將要付出成倍的研發(fā)成本。畢竟，整個手機的研發(fā)過程是一體的，牽一發(fā)而動全身。
就拿此次950在“Mali-T880仍然是祖?zhèn)魉暮诵?rdquo;這一大槽點來說。假設海思想要升級到八核心，那么SoC的封裝面積就會增大，同時導致產生更大的發(fā)熱量。那么華為就需要進一步尋找發(fā)熱的解決方案，這其中的每一步都會疊加成本，這些成本都需要更高的出貨量來攤銷。
海思需要提升自己的競爭力
如果想讓其他手機廠商購買自己的芯片，要么像聯(lián)發(fā)科一樣在售價上有十足的競爭力，要么就要像高通那樣擁有強悍的性能。
華為堅持在中高端機型上使用K3V2長達兩年之久的事例已經證明，華為并不愿意讓海思SOC的定位低于高通，海思一開始就是走高端路線。但同時華為又需要有一定的出貨量來分攤研發(fā)成本，所以華為一直扛著性能上的劣勢用自己的中高端手機孵化海思的SoC。
聯(lián)發(fā)科X10處理器的境遇已經證明，在擁有絕對的技術優(yōu)勢前，芯片廠商的議價能力有限。
在X10發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技資深副總經理朱尚祖就曾直言，Helio X系列定位高端，具備強悍機智的運算能力和出色的多媒體功能，擺明了就是想要借X10沖擊高端市場。然而，不到半年之后，就被紅米NOTE 2用799的價格無情打臉。
這樣的事情，同樣也可能發(fā)生在海思上，更要命的是，華為作為搭載海思芯片的直系手機廠商，將面臨著一榮俱榮一辱俱辱的尷尬局面。
雖然海思麒麟950的性能和功耗已經足以和一線芯片看齊，但其所使用的仍然是公版ARM A72的架構和公版ARM MaliT880的GPU，以目前的情況來看，海思也并不具備議價能力。
想要降低成本，需要摒棄自產自銷模式
那么問題就轉移到了如何提高芯片出貨量上。想要提高芯片產能無非有兩種方式，一種是效仿三星自建晶圓廠生產;另一種就是尋找代工廠生產。
華為官方數據顯示，前三季度的手機出貨量為7740萬部，而據IDC統(tǒng)計，三星僅Q3一個季度的銷量就達到了8450萬部。也就是說，華為手機的出貨量，僅能達到三星的三分之一。再加上海思芯片只在華為手機上使用，而三星還向諸如魅族等友商提供芯片，具體到芯片上這一差距將進一步拉大。
華為官方數據顯示，海思麒麟在這幾年的出貨量只有5000萬，均攤到單個芯片所需承擔的研發(fā)成本已經就夠高了，如果華為再強行建造晶圓廠或是收購晶圓廠將導致生產成本進一步提升，而這也違背了海思提升利潤空間的初衷。
所以華為只能繼續(xù)找代工廠生產芯片。目前，出貨量大且制程先進的代工廠無非三星和臺積電兩家。由于三星和華為本身作為手機廠商就存在利益沖突，而且此前在屏幕上曾坑過華為的Ascend P1，臺積電就順理成章的成為了華為的最佳選擇。
但是，正如上文所說，臺積電為了獲得更高的收入，每當產能不足時，都會優(yōu)先為蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商供應芯片。
所以，摒棄自產自銷的模式，向外出售麒麟芯片以提升訂單量，似乎就成為了華為降低成本的唯一選擇。
自有架構的研發(fā)將成為下一代移動芯片的核心競爭力
海思現在急需的是提升自己芯片的競爭力。芯片這一行業(yè)，盡管影響其性能和功耗的因素有很多，但起決定作用的無非兩點——架構和制程的創(chuàng)新。隨著麒麟950的到來，海思的制程終于進入了16nm時代，但是海思所使用的架構仍然是ARM的公版架構。
公版架構自然有著節(jié)省時間成本和研發(fā)成本的優(yōu)勢，但ARM的“big.LITTLE”架構仍不足以把握性能與功耗之間的平衡。去年高通驍龍810之所以功耗和發(fā)熱問題如此嚴重，除了臺積電20nm的鍋以外，另一個原因就是高通為了盡快趕制出64位處理器，放棄了自家的架構，“討巧”使用了ARM的公版架構。
而蘋果的A9之所以能夠在性能上大幅領先對手，也是因為其擁有自主設計的芯片架構。能夠自主設計架構，也就意味著能夠以最大的自由度去優(yōu)化任意一個應用程序的性能或者功耗表現。
所以，這樣一來問題又重新回到了自主研發(fā)SoC架構上。華為能否在這一年中加大研發(fā)投入，自主設計架構將成為關鍵。
借用老羅的一句話：“資本市場不會給錘子科技第三次機會”，同樣這個世界也不會給海思第三次機會。如果海思麒麟950再一次淪為祖?zhèn)鱏oC，恐怕終將和德州儀器、博通一樣慢慢淡出人們的視線。
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