芯片廠所謂的“為VR做優(yōu)化”到底是什么？

我們看到的許多VR一體機，其實背后都有芯片廠在推動。高通很早就在強調(diào)驍龍820針對VR所做的優(yōu)化，并且還推出了專門的SDK。而瞄上VR的芯片廠也不止高通一家，據(jù)雷鋒網(wǎng)記者了解，國內(nèi)外大大小小的芯片廠都或多或少地宣布了自己在VR方面的動作。

有媒體此前曾表示“虛擬/增強現(xiàn)實火熱背后，更像是一場芯片廠商大戰(zhàn)”，芯片廠的影響力真的如此之大，以至于到了左右行業(yè)的地步?

哪些廠商在做為VR優(yōu)化過的芯片?

國外方面，除了高通，三星Exynos驅(qū)動著Gear VR和大朋VR一體機;HoloLens、暴風魔王和3Glasses Blubur W1用的是Intel的芯片;負責設計芯片架構的ARM也在為VR做優(yōu)化。國內(nèi)的瑞芯微推出了RK3399芯片;全志則即將在在21日發(fā)布一套基于自家芯片的VR硬件解決方案。

某VR一體機創(chuàng)業(yè)公司的硬件研發(fā)負責人A君對雷鋒網(wǎng)表示，雖然都有這個布局，但真正有實質(zhì)動作的也就三星和高通。他表示：

目前Android平臺高通和三星Exynos是最合適的，三星的功耗控制比較好，高通在GPU這塊比較強。MTK處于掉隊狀態(tài);Intel在布局，但在移動這塊落后太多，現(xiàn)在不好說;華為海思的GPU還不太行，遠沒達到7420這個“及格線”的水平(麒麟955封裝的是T880MP4，而7420是MP8)，從這方面也可以理解華為還沒有開始重視VR。

芯片廠所謂的“為VR做優(yōu)化”到底是什么?

目前動作最大的高通，提供了一個底層SDK，方便開發(fā)者調(diào)用傳感器數(shù)據(jù)，同時還對GPU渲染方面和功耗做了一些優(yōu)化。

至于高通優(yōu)化的效果，VR直播服務商NextVR曾利用高通優(yōu)化過的820開發(fā)了一款直播app，創(chuàng)始人Dave Cole在接受RoadtoVR采訪時表示，“這項新科技抬高了移動VR的門檻，并讓搭載820的手機領先于目前市場上最好的移動VR。”

“…820有很多針對舊SoC推出的外置IMU(慣性測量單元)的優(yōu)勢，高通的Compute DSP(數(shù)字信號處理)以及更有針對的HVX加速實現(xiàn)了高速IMU取樣，低延時以及顯示驅(qū)動優(yōu)化。”Cole繼續(xù)說道。

不過在A君看來，高通的優(yōu)化效果還有待觀察，畢竟目前搭載820的VR一體機才剛剛上市。

除了高通，芯片架構設計公司ARM同樣在VR這塊有自己的動作，ARM針對Android平臺推出了Mali VR SDK。ARM CEO Simon Segars接受外媒采訪時表示，“為了實現(xiàn)高端體驗的VR，需要大量的計算能力和圖形性能，現(xiàn)在這些東西還非常貴。但我們也看到了智能手機、數(shù)碼相機和電視上發(fā)生的一切，這類產(chǎn)品降價非常迅速，高端科技很快就變得平民化了。”

研究過ARM SDK的A君表示，這個SDK也還是比較初級，基本都是CardBoard那點東西。“(ARM)主要還是做好自己的事情，提高性能降低功耗，優(yōu)化主要是Google和眾廠的工作。ARM SDK做的那些，Google肯定會做。”他說。

目前廠商們大都只是在針對智能手機和平板的SoC基礎之上為VR做優(yōu)化，未來VR市場壯大，推出專門芯片也不是不可能，甚至會出現(xiàn)獨立GPU，Google的Project Tango就有設計專門負責3D處理的芯片。

VR硬件廠也要拼優(yōu)化

在基于各家芯片推出的VR一體機硬件解決方案出來后，我們將在市場上看到一大波的一體機，事實上這波產(chǎn)品已經(jīng)開始到來了。但是你會發(fā)現(xiàn)，真正做得好的產(chǎn)品寥寥無幾。

其中的原因在于，芯片廠的優(yōu)化沒辦法解決所有問題。就像已經(jīng)高度標準化的智能手機一樣，真正的差異在于硬件廠商自己能做的事情。

A君表示，單純靠高通解決所有問題不現(xiàn)實，比如VR特別需要的渲染速度，靠硬件性能死扛的話會非常難。

還有功耗，它跟軟件優(yōu)化關系也很大，靠制程工藝降低功耗未來會越來越難，而且那也是高通、Intel的事，所以中國的公司還是要做好優(yōu)化。

內(nèi)容決定硬件及不及格?

雷鋒網(wǎng)接觸的許多廠商們都表示，移動VR適合比較碎片化和比較輕的應用。在他們看來，這使得移動VR對芯片性能的要求沒那么高，再加上合適的優(yōu)化，估計產(chǎn)品就差不多了。許多廠商也奉行一種占坑策略，即雖然現(xiàn)在只能做到勉強及格，但移動處理器進步這么快，過幾年就會越來越好了，就像當初iPhone一代發(fā)布那樣。

深圳VR一體機方案商億境虛擬現(xiàn)實的王龍飛對雷鋒網(wǎng)表示，“內(nèi)容決定硬件及不及格”。意思就是如果用移動VR去體驗大型游戲，自然是不及格的，但如果只是玩一些輕應用，那么它就是及格。

這種觀點有其合理之處，不過A君認為，“再初級的VR對性能都是有要求的，哪方面短都不行”。于是又回到了移動VR及格線之爭了，按照諾亦騰CTO戴若犁的觀點，移動VR的及格線應該是Gear VR。實際上A君亦認為芯片上VR的及格線是三星Exynos 7420。這意味著國內(nèi)大部分產(chǎn)品都還沒有達到這個及格線。

對于許多廠商的占坑策略，A君認為這樣想太幼稚了，“硬件對所有人都是公平的，反正又不是我們制造芯片。一個方案，你能用別人也照樣能用，關鍵看優(yōu)化能力、軟硬件結合能力。”

從深圳找個方案商攢個機器那不叫技術。深圳的方案商都是做低端機起家，高端機根本沒什么經(jīng)驗，所以他們搞不出及格的VR產(chǎn)品。一般大廠都是低端機才外包，高端都是自己做。這也是我對硬件廠這么悲觀的一個原因。

總結

雖然各芯片廠都在試圖布局VR領域，但真正引領行業(yè)的仍然是智能手機上的芯片巨頭高通和三星以及頂層的ARM。國內(nèi)芯片廠要么還沒什么動作，要么仍然像智能手機時代那樣走低端路線。

而對于國內(nèi)VR頭盔類硬件創(chuàng)業(yè)公司，單純依附某個芯片方案顯然無法在行業(yè)競爭中勝出。在雷鋒網(wǎng)記者看來，做過VR一體機的A群道出了行業(yè)的真相——用了某家大廠的芯片并不是什么核心競爭力，指望芯片廠來解決全部也不現(xiàn)實，關鍵還是要有自己的優(yōu)化能力和軟硬件結合能力。