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[導(dǎo)讀]軟銀決定大手筆以320億美元收購英國芯片架構(gòu)授權(quán)大廠ARM,震撼全球科技業(yè)界,對此外界分析除了可能牽動全球移動芯片產(chǎn)業(yè)布局外,借此收購案也可望有助ARM在獲得軟銀支援下,加速擴大進軍至全球數(shù)據(jù)中心(Data Center)

軟銀決定大手筆以320億美元收購英國芯片架構(gòu)授權(quán)大廠ARM,震撼全球科技業(yè)界,對此外界分析除了可能牽動全球移動芯片產(chǎn)業(yè)布局外,借此收購案也可望有助ARM在獲得軟銀支援下,加速擴大進軍至全球數(shù)據(jù)中心(Data Center)服務(wù)器市場。

目前這塊市場仍由英特爾(Intel)所盤據(jù),因此未來ARM是否可能對英特爾在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場形成威脅,將值得觀察。據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo),雖然當(dāng)前全球高達95%的智能型手機均搭載基于ARM架構(gòu)的芯片,不過在服務(wù)器芯片市場上ARM市占率卻不到1%,由英特爾掌控該市場逾99%市占率。

業(yè)界人士指出,但在軟銀購并后,ARM將可在無需憂心市場投資人意見的情況下,擁有一個大舉投資及更快速滲透進全球數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的更佳機會。目前ARM服務(wù)器芯片合作伙伴包含高通(Qualcomm)、海思半導(dǎo)體以及華為等,其他如AMD、Marvell及Cavium也都有與ARM合作,共同開發(fā)服務(wù)器芯片。

臺積電也正與ARM合作,要共同對英特爾在全球數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的霸業(yè)形成挑戰(zhàn),臺積電共同執(zhí)行長劉德音曾透露,臺積電要到2018年以后才會見到服務(wù)器芯片營收顯著成長。臺積電對于全球服務(wù)器市場成長潛力的樂觀預(yù)期,也呼應(yīng)軟銀執(zhí)行長孫正義對于收購ARM后的樂觀預(yù)估。

孫正義表示,ARM在全球數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市占率仍低,因此擁有龐大契機,ARM設(shè)計低功耗芯片的優(yōu)勢,將有助軟銀這類云端服務(wù)提供商節(jié)省電力成本支出規(guī)模。在軟銀將進一步進軍全球服務(wù)器領(lǐng)域下,可能對已經(jīng)在全球PC市場面臨困境的英特爾造成更大壓力。

市調(diào)機構(gòu)IDC分析師指出,雖然全球服務(wù)器芯片市場的整體規(guī)模沒有智能型手機領(lǐng)域來得大,不過卻非常具投入的吸引力,主因即全球服務(wù)器芯片市場具備較高的獲利性,例如部分服務(wù)器核心處理器一顆可以要價高達4,000美元。

即使如此,由于全球服務(wù)器芯片市場已在英特爾、微軟(Microsoft)、惠普(HP)及戴爾(Dell)等業(yè)者投入發(fā)展的基礎(chǔ)上,建構(gòu)出一個完整及成熟的生態(tài)體系,在此情況下可能不利于快速拓展這塊領(lǐng)域的市占率,依然面臨既有業(yè)者的先行者優(yōu)勢挑戰(zhàn)。

英特爾對于服務(wù)器芯片市場的領(lǐng)先地位具備極大信心,英特爾執(zhí)行副總裁Diane Bryant表示,預(yù)估未來5年數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場年復(fù)合成長率(CAGR)約可達14~15%,且英特爾旗下?lián)碛谐^2萬名工程師從事服務(wù)器芯片設(shè)計工作,并同樣有逾2萬名制程技術(shù)工程師打造下一代10納米制程技術(shù),沒有任何一家ARM的合作伙伴具備如此規(guī)模的競爭水平。

IDC預(yù)估,2017年ARM在全球服務(wù)器芯片市場將開始愈來愈具備競爭力,銷售x86及ARM服務(wù)器芯片的業(yè)者AMD,也預(yù)估2020年ARM在全球服務(wù)器芯片市場可取得2成市占率。

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