蘋果在iPhone 7和iPhone 7 Plus上配備了A10 Fusion處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓業(yè)界大為驚嘆。甚至有人認(rèn)為，A10 Fusion的評測成績已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論。那么到底蘋果的A10 Fusion處理器是一個什么樣的“怪物”，能讓業(yè)界發(fā)出這樣的評價呢?
Chipworks為我們詳細(xì)介紹了這款芯片。根據(jù)拆解我們知道，A10的零件號碼是APL1W24,339S00255，此前iPhone 6s使用的A9處理器，它的零件號碼是 APL1022,339S00129，但我們無法確定蘋果在零件號中增加一個“W”是什么意思。
至少，iPhone 7 A1778中使用的A10處理器由臺積電代工，16nm FinFET工藝。
Chipworks表示通過模具照片可以看到模具零件號碼是TMGK98。A10的芯片尺寸為125平方毫米，據(jù)稱這塊芯片上有33億晶體管。
目前已經(jīng)可以確定這款芯片仍然使用臺積電的16納米FinFET制程，這也意味著在過去3代處理器上，蘋果一直沿用了相同的20/16納米技術(shù)，在經(jīng)過兩代芯片的改進(jìn)之后，蘋果終于讓A10芯片的晶體密度變成和A8一樣的，在平面工藝方面進(jìn)行優(yōu)化。
從A9到A10的一個顯著區(qū)別就是SoC級別的芯片利用更進(jìn)一步，與A8的持平。16FFC制程的9-Track和7.5-Track單元可能夠讓芯片的面積不至于飆升到150平方毫米。
我們已經(jīng)感受過從20納米到16FFFinFET，架構(gòu)和設(shè)計對設(shè)備級性能提升的影響有多大，而且16FFC中預(yù)期的完善將能夠有利于速度繼續(xù)提升，能耗進(jìn)一步減少。
這也說明了SoC的優(yōu)化將不僅僅限于面積大小，它還有很多方面可以完善，這也能讓行業(yè)更好地明白如何利用最新的或者此前的工藝節(jié)點(diǎn)來更好地提升芯片性能。
A10 Fusion芯片性能提升的另外一個原因是封裝方式的變化。A10處理器非常薄，主要就是因為臺積電使用了InFo(IntegratedFan-Out:整合扇出封裝)技術(shù)。
和iPhone 6s中的一樣，A10上方就是三星的K3RG1G10CM2-GB LPDDR4內(nèi)存。從X射線圖片來看，四個模具并不是堆積在一起的，而是分散封裝，這樣整個封裝的厚度就能降到最低。
以封裝疊加(Package-on-Package，PoP)的方式來封裝能夠大大降低PoP的高度。按照蘋果的說法，A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍，比iPhone6s中的A9提升40%。
你是否感受到了A10芯片帶來的極速體驗?
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