全球首款10nm十核芯：聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布，性能提升43%

 自從推出全新Helio曦力品牌開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科就開(kāi)始向著自己的高端夢(mèng)進(jìn)軍?？上У氖?，連著兩代產(chǎn)品無(wú)論是跑分和實(shí)際體驗(yàn)都相比競(jìng)品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因?yàn)橹瞥毯虶PU而不被好評(píng)，最終淪為千元機(jī)標(biāo)配。近日，聯(lián)發(fā)科終于又憋出大招，正式發(fā)布了第二代十核處理器Helio X30，著實(shí)有不少看點(diǎn)。

據(jù)了解，Helio X30號(hào)稱(chēng)是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆Cortex-A73(2.8GHz)+4顆Cortex-A53(2.3GHz)+4顆Cortex-A35(2.0GHz)核心組合。其中，A73性能最強(qiáng)，A35能耗比最佳，定位在A53之下。除了制程工藝的提升，Helio X30在GPU上的提升也十分喜人。這一次，Helio X30放棄了祖?zhèn)鱉ali，配備了四核心Imagination PowerVR 7XTP，而PowerVR幾乎一直是蘋(píng)果芯的最?lèi)?ài)。

對(duì)比來(lái)看，Helio X30相比Helio X20性能提升43%，功耗降低53%，據(jù)稱(chēng)跑分可達(dá)16萬(wàn)分。在其他方面，Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X運(yùn)存，支持UFS 2.1儲(chǔ)存芯片，雙ISP最高支持2800萬(wàn)像素?cái)z像頭，3載波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也統(tǒng)統(tǒng)支持。

總之，就目前數(shù)據(jù)來(lái)看，Helio X30真是非常給力了，接下來(lái)就等相關(guān)機(jī)型來(lái)實(shí)際檢驗(yàn)了。我們了解到，Helio X30將在明年第一季度量產(chǎn)。按照今年聯(lián)發(fā)科和魅族的情況來(lái)看，魅族PRO 7很可能會(huì)是Helio X30首發(fā)機(jī)型，魅友們?cè)陝?dòng)了嗎?