別看MCU叱咤物聯(lián)網(wǎng)，“異構(gòu)”卻有難言之隱？

 2016年，高通收購(gòu)恩智浦、軟銀收購(gòu)ARM公司無疑是集成電路產(chǎn)業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是，這兩件收購(gòu)案的標(biāo)的都與MCU產(chǎn)品有關(guān)。恩智浦繼2015年收購(gòu)飛思卡爾后，已成為汽車電子領(lǐng)域MCU的當(dāng)之無愧的領(lǐng)軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時(shí)代的IP架構(gòu)左右著MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

一、下游應(yīng)用牽引MCU產(chǎn)業(yè)前景向好

(一)物聯(lián)網(wǎng)

自上世紀(jì)70年代問世以來，單片機(jī)(Microcontroller Unit，MCU)就憑借其極強(qiáng)的通用型和極高的研發(fā)普及率成為全球嵌入式電子應(yīng)用領(lǐng)域不可或缺的核心部件。網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子、金融電子等領(lǐng)域都離不開MCU產(chǎn)品的支持。未來，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用將是集成電路(Integrated Circuit，IC)和電子信息終端產(chǎn)品的發(fā)展方向，無論是工業(yè)制造業(yè)、汽車還是消費(fèi)電子，都在向互聯(lián)互通的方向演進(jìn)升級(jí)。新增的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和老舊設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)替代將是未來發(fā)展的主題。

通常情況下，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都需要具備嵌入式控制、傳感數(shù)據(jù)采集、能耗控制及數(shù)據(jù)交互通信等功能。在數(shù)據(jù)吞吐量較大、通信協(xié)議較復(fù)雜、對(duì)主控芯片運(yùn)算精度要求較高的場(chǎng)合，主流的解決方案多采用32位MCU;而在輕負(fù)荷、要求快速響應(yīng)的應(yīng)用中，16位及8位MCU仍有大量需求，特別是8位MCU憑借其成本優(yōu)勢(shì)及開發(fā)的便利，在一些顆粒度較小的模塊中仍然大規(guī)模使用。綜合來看，隨著下游物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)和相關(guān)技術(shù)的快速發(fā)展，MCU市場(chǎng)必將延續(xù)高速穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

(二)智能卡

數(shù)據(jù)顯示，MCU芯片在智能卡領(lǐng)域的出貨量接近50%，而從銷售收入看，智能卡領(lǐng)域的收入占比達(dá)到15.8%。近年來，隨著加密算法、NFC等相關(guān)技術(shù)的逐漸成熟，搭載MCU芯片的智能IC卡(Integrated Circuit Card)已基本覆蓋日常消費(fèi)、金融支付、政府及公共事務(wù)等各個(gè)領(lǐng)域。特別是金融IC卡方面，在政策引導(dǎo)和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的雙重作用下正在加快普及。

目前，全國(guó)近400家商業(yè)銀行中絕大多數(shù)都已經(jīng)發(fā)行了金融IC卡。其全面替代磁條卡已成定局。與此同時(shí)，銀聯(lián)芯片卡標(biāo)準(zhǔn)已相繼落地泰國(guó)等旅游業(yè)發(fā)達(dá)的東南亞國(guó)家，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)自主研發(fā)金融技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)外輸出。預(yù)計(jì)未來幾年，智能卡市場(chǎng)將迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，這也將直接拉動(dòng)上游的MCU市場(chǎng)。

(三)汽車電子

在汽車智能化的演進(jìn)趨勢(shì)下，越來越多的MCU產(chǎn)品被應(yīng)用于新型智能駕駛控制系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)駕駛、自動(dòng)泊車、巡航控制以及電子穩(wěn)定控制(ESC)等功能。與此同時(shí)，越來越多的汽車制造商開始致力于擴(kuò)展駕駛輔助系統(tǒng)功能，使之在5-10年后能夠最終實(shí)現(xiàn)無人駕駛功能，這將為車用MCU和傳感器市場(chǎng)的發(fā)展帶來機(jī)會(huì)。

新能源汽車方面，據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2016年11月，我國(guó)累計(jì)生產(chǎn)新能源汽車42.7萬輛，銷售40.2萬輛。新能源汽車的快速發(fā)展也直接拉動(dòng)了汽車電子用MCU芯片的市場(chǎng)需求。配備大容量片上存儲(chǔ)空間和更多I/O接口功能的32位MCU目前已被廣泛應(yīng)用于監(jiān)視新能源汽車的電池狀態(tài)，以及純電動(dòng)或混動(dòng)車的啟動(dòng)電功率。未來汽車電子應(yīng)用仍將是MCU市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力之一。

二、投資MCU企業(yè)的三種思路

(一)入股MCU龍頭企業(yè)，快速切入下游市場(chǎng)

2016年，高通收購(gòu)恩智浦、軟銀收購(gòu)ARM公司無疑是集成電路產(chǎn)業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是，這兩件收購(gòu)案的標(biāo)的都與MCU產(chǎn)品有關(guān)。恩智浦繼2015年收購(gòu)飛思卡爾后，已成為汽車電子領(lǐng)域MCU的當(dāng)之無愧的領(lǐng)軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時(shí)代的IP架構(gòu)左右著MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)。成熟型MCU相關(guān)企業(yè)在研發(fā)實(shí)力、供應(yīng)鏈、市場(chǎng)認(rèn)可度及客戶渠道等方面都具有顯著優(yōu)勢(shì)。收購(gòu)成熟型企業(yè)一方面可以直接補(bǔ)齊自有產(chǎn)品線，擴(kuò)大專利覆蓋度，優(yōu)勢(shì)技術(shù)互補(bǔ)形成完整解決方案，同時(shí)可通過規(guī)模效應(yīng)實(shí)現(xiàn)外延式增長(zhǎng)并降低運(yùn)營(yíng)成本;另一方面可以快速切入其所在下游應(yīng)用領(lǐng)域，拓展應(yīng)用市場(chǎng)范圍，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。

(二)并購(gòu)成長(zhǎng)型MCU及IP設(shè)計(jì)公司，提升技術(shù)層次

成熟型企業(yè)間的兼并重組往往是出于戰(zhàn)略布局需要，這些公司的普遍特點(diǎn)是運(yùn)營(yíng)狀況良好，盈利能力較強(qiáng)，市場(chǎng)占有率較高。與之相比，一些初創(chuàng)型或中等體量的芯片企業(yè)一方面或多或少存在運(yùn)營(yíng)效率低下、產(chǎn)品線較為單一、資金不足或缺乏完善銷售渠道等問題;另一方面又在某些細(xì)分領(lǐng)域具有技術(shù)先進(jìn)性。這樣的公司雖然尚未在市場(chǎng)上占有一席之地，且短時(shí)間內(nèi)難以貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)，卻可以作為投資方補(bǔ)齊短板、拓展市場(chǎng)、布局新領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備。同樣地，一些大型芯片企業(yè)由于戰(zhàn)略布局的需要，會(huì)對(duì)一些非核心業(yè)務(wù)部門進(jìn)行剝離或調(diào)整，這些部門也進(jìn)入了資本市場(chǎng)。國(guó)際知名MCU供應(yīng)商微芯科技就一直貫徹著這種擴(kuò)張性收購(gòu)戰(zhàn)略。自2010年以來先后憑借收購(gòu)獲得了存儲(chǔ)器控制、藍(lán)牙及Wi-Fi無線連接、車載娛樂系統(tǒng)、懸浮手勢(shì)、屏幕觸控、氣體監(jiān)測(cè)等方面的相關(guān)技術(shù)及專利，持續(xù)提升著其MCU技術(shù)層次。

(三)搭車全球產(chǎn)能擴(kuò)張，投資產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)

MCU雖然屬于通用型芯片，但是汽車、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用領(lǐng)域因其具有不同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)工藝的要求也有較大差別。因此，國(guó)際MCU領(lǐng)軍廠商多采取IDM的運(yùn)營(yíng)策略。目前，中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)的MCU設(shè)計(jì)企業(yè)基本都是Fabless的經(jīng)營(yíng)模式，整體實(shí)力及營(yíng)收規(guī)模方面與國(guó)際領(lǐng)先廠商有著較大差距，因此在工藝流程環(huán)節(jié)基本不具備議價(jià)能力，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)缺失;此外，申請(qǐng)行業(yè)認(rèn)證的周期一般較長(zhǎng)。以汽車電子用芯片為例，從前期研發(fā)到通過最終驗(yàn)證可能需要2-3年的時(shí)間，這與大陸及臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品快速上市的經(jīng)營(yíng)理念相悖。隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)、智能制造產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，MCU的應(yīng)用場(chǎng)景也將持續(xù)拓展，投資產(chǎn)業(yè)鏈下游的制造環(huán)節(jié)，完善針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域的工藝技術(shù)，打造虛擬IDM集團(tuán)的投資路徑初步顯現(xiàn)。

三、關(guān)注國(guó)際并購(gòu)把脈市場(chǎng)契機(jī)

(一)密切關(guān)注全球產(chǎn)業(yè)界重大兼并重組

同業(yè)公司間的兼并重組多出于擴(kuò)展產(chǎn)品線、擴(kuò)大市場(chǎng)份額等目的，而在體量較大的并購(gòu)案后，往往會(huì)出現(xiàn)一系列連鎖的業(yè)務(wù)優(yōu)化調(diào)整舉措，如NXP在收購(gòu)Freescale僅一個(gè)月后，便將其RF部門出售給中國(guó)建廣資本;2016年6月，又宣布將分立器件及邏輯IC部門出售給建廣資本為首的中國(guó)財(cái)團(tuán)。無獨(dú)有偶，2016年11月，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司華大半導(dǎo)體發(fā)布聲明，將通過旗下的晶門科技收購(gòu)微芯公司的觸控技術(shù)資產(chǎn);而就在今年2月份，微芯公司剛剛完成對(duì)另一家觸控芯片提供商愛特梅爾(Atmel)的收購(gòu)。因此，中國(guó)產(chǎn)業(yè)界公司及金融資本應(yīng)密切關(guān)注國(guó)際IC巨頭的戰(zhàn)略層面的合縱連橫，通過聘請(qǐng)專業(yè)的行業(yè)咨詢公司等途徑拆解分析并購(gòu)雙方的業(yè)務(wù)及產(chǎn)品線，以發(fā)現(xiàn)潛在的投資機(jī)會(huì)。

(二)重點(diǎn)考察下游應(yīng)用優(yōu)勢(shì)企業(yè)

當(dāng)前，全球主流MCU廠家的高端產(chǎn)品基本都是基于ARM或8051架構(gòu)。不同于專注某一嵌入式應(yīng)用場(chǎng)景的SoC芯片，MCU產(chǎn)品更強(qiáng)調(diào)通用性，且由于MCU芯片對(duì)集成度和工藝制程的要求相對(duì)較低，國(guó)際大廠之間基本不存在技術(shù)壁壘。在市場(chǎng)上的產(chǎn)品趨于同質(zhì)化的環(huán)境下，各家MCU廠商的策略是深耕下游應(yīng)用領(lǐng)域以取得差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，如NXP在智能卡領(lǐng)域份額較高，而瑞薩電子則在汽車電子領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。未來，隨著集成電路企業(yè)勢(shì)力范圍的劃定，一家公司通吃下游領(lǐng)域的可能性將微乎其微。因此，下游應(yīng)用市場(chǎng)前景將直接決定芯片提供商的可持續(xù)發(fā)展能力。

(三)“異構(gòu)”產(chǎn)品短時(shí)間內(nèi)難以爆發(fā)

除了目前絕對(duì)主流的ARM架構(gòu)和傳統(tǒng)的8051架構(gòu)，目前市面上還有基于MIPS架構(gòu)的MCU產(chǎn)品。2015年9月，Microchip宣布將其基于新的MIPS M5150架構(gòu)的PIC32MZ產(chǎn)品系列的時(shí)鐘頻率提升至200MHz。雖然在某些參數(shù)性能上，非主流架構(gòu)MCU能夠取得局部領(lǐng)先，但是由于其應(yīng)用范圍較窄，相關(guān)研發(fā)人員不足，產(chǎn)業(yè)生態(tài)基礎(chǔ)極為薄弱。以服務(wù)器芯片領(lǐng)域作為對(duì)比，Power架構(gòu)、MIPS架構(gòu)的服務(wù)器芯片始終未能獲得市場(chǎng)認(rèn)可。IBM在中國(guó)普及Power架構(gòu)的力度不可謂不大，但是目前卻依然沒有一家公司做出成績(jī)。因此，在沒有顛覆性的技術(shù)革新的情況下，ARM架構(gòu)及8051架構(gòu)MCU依然將會(huì)占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額。

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