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[導(dǎo)讀] 3月22日下午,美國(guó)高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片,將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。據(jù)了解,驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn),預(yù)計(jì)搭載驍龍83

 3月22日下午,美國(guó)高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片,將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。

據(jù)了解,驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn),預(yù)計(jì)搭載驍龍835的商用終端將于2017年上半年出貨。

835處理器的關(guān)鍵組成部分包括:集成的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,支持千兆級(jí)LTE連接;集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5;支持多千兆比特連接。通過(guò)全新的Qualcomm Kryo 280 CPU和Qualcomm Hexagon 682 DSP實(shí)現(xiàn)了處理能力和性能的提升,其中Qualcomm Hexagon 682 DSP支持面向機(jī)器學(xué)習(xí)的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。驍龍835還大幅增強(qiáng)了Qualcomm Adreno視覺(jué)處理子系統(tǒng),包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Qualcomm Spectra 180 ISP。還包括Qualcomm Haven安全平臺(tái),提升生物識(shí)別與終端認(rèn)證的安全性。

對(duì)于手機(jī)而言,835擁有更小裸片和封裝尺寸,這一點(diǎn)可以擴(kuò)大手機(jī)主板的空間,基于此手機(jī)將可以設(shè)計(jì)更薄、電池容量可以更大,在多集成的特性下,還大幅降低了功耗。據(jù)了解,835要比上一代在功耗方面降低了25%。

去年,雙攝被手機(jī)廠商引爆,各家紛紛推出雙攝像頭手機(jī)產(chǎn)品,像素高達(dá)1600萬(wàn)像素。此次835在拍照方面拍攝提升了靜態(tài)照片和視頻拍攝體驗(yàn)。Qualcomm Spectra 180攝像頭ISP是拍攝體驗(yàn)的核心,雙14位ISP可支持高達(dá)3200萬(wàn)像素的單攝像頭或雙1600萬(wàn)像素的攝像頭。

值得注意的是,835在虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)的高性能需求、散熱限值和能效限制方面有所提升,它支持Google Daydream平臺(tái)以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的移動(dòng)VR。

具體包括高達(dá)25%的3D圖形渲染性能提升,以及通過(guò)Adreno 540視覺(jué)處理子系統(tǒng)支持的、高達(dá)60倍的色彩提升。驍龍835還支持4K Ultra HD premium(HDR10)視頻、10位廣色域顯示、基于對(duì)象和基于場(chǎng)景的3D音頻,以及基于高通自主研發(fā)的傳感器融合技術(shù)的六自由度(6DoF)VR/AR 運(yùn)動(dòng)追蹤。

在移動(dòng)芯片領(lǐng)域,高通可謂一家獨(dú)大,但也因壟斷行為成為全球各個(gè)國(guó)家訴訟的對(duì)象,在中國(guó)市場(chǎng),高通兩年前就被罰了近10億美元。與以往不同的是,三星、華為、小米等越來(lái)越多的手機(jī)廠商已加入芯片之戰(zhàn),加上高通已有的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊等,其位置已不可能安如磐石。

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