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[導讀]RZ/G1C MPU簡化制造,降低BOM成本

 2017年5月10日,中國北京訊——領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子中國擴展了其高性能RZ微處理器(MPU)系列,以應對人機界面(HMI)和嵌入式視覺系統(tǒng)應用不斷增長的市場需求,同時支持從入門級到高度復雜嵌入式應用程序的擴展。瑞薩電子RZ/G系列的新型RZ/G1C微處理器能夠快速開發(fā)高性能HMI應用,并支持和3D圖形及全高清(FHD)視頻。RZ/G1C針對基于Linux的應用程序開發(fā)進行了特別優(yōu)化。

瑞薩電子RZ/G能夠讓系統(tǒng)制造商選擇適合的處理器,以支持其當前和下一代連接設備,包括帶觸摸式顯示的家用電器及集成嵌入式視覺HMI的工業(yè)設備,可以實現圖像識別和人工智能。

關于RZ/G1C MPU

RZ/G1C基于最佳能效的ARM® Cortex®-A7 CPU,為相連的基于HMI的系統(tǒng)提供了性能和功耗的平衡。其支持多種接口,包括USB和千兆以太網(GbE),支持部件之間的全管腳兼容,客戶可從低端到高端的RZ系列中靈活選擇產品,以滿足當前和未來的嵌入式開發(fā)需求。新型MPU內置PowerVR®SGX5313D圖形引擎和FHD H.264視頻編解碼器。另外,RZ/G1C還提供一個模擬和兩個數字攝像頭輸入,以實現嵌入式視覺和其它視頻相關應用。

RZ/G1C能夠讓開發(fā)人員按需平衡性能,實現成本節(jié)約。RZ/G1C具有諸多優(yōu)勢。例如,可以設計成四層板結構,以最大限度地降低成本和PCB設計的復雜性,而目前市場上的其它部件最少需要六層到八層板結構。此外,電路板上無需特殊的上/下電時序或電源管理IC(PMIC),從而降低了物料(BOM)成本,簡化了電路板的開發(fā)和制造。

供貨

RZ/G1C MPU的樣品現已上市。RZ/G1C可根據客戶要求提供雙核或單核結構。將于2017年12月開始量產。(供貨信息如有更改,恕不另行通知。)

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